[发明专利]一种光电复合连接器和光电适配器

权利要求书

1.一种光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合连接器包括外壳，内壳，后壳体和插芯组件；

所述外壳用于套设在所述内壳外，所述内壳用于套设在所述插芯组件外，所述后壳体包括一突出结构，所述内壳靠近所述后壳体的一端的开口用于套设在所述突出结构外；

所述后壳体包括一空腔，所述空腔用于容纳光电复合缆，所述空腔连通第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别用于容纳所述光电复合缆中的第一导体和第二导体；所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述突出结构与所述空腔之间，所述第一凹槽和所述第二凹槽在靠近所述突出结构的方向具有出口；所述突出结构包括第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽分别用于容纳从所述第一凹槽的出口和所述第二凹槽的出口穿出的所述第一导体和所述第二导体；所述空腔连通第一通孔，所述第一通孔在所述突出结构与所述空腔之间，所述第一通孔用于穿设所述光电复合缆中的光纤，所述第一通孔在靠近所述突出结构的方向具有出口；

所述内壳包括两个凸台和两个导电端子，所述两个导电端子分别固定于所述两个凸台处，且所述两个导电端子的高度低于所述外壳表面；所述两个导电端子分别用于与所述第一导体和所述第二导体连接；

所述插芯组件中的通孔用于穿设从所述第一通孔穿出的所述光纤。

2.根据权利要求1所述的光电复合连接器，其特征在于，所述两个导电端子采用埋植的方式固定在所述两个凸台处。

3.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体通过锡焊或者激光焊接的方式与所述两个导电端子连接。

4.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合缆通过灌胶的方式固定于所述空腔中。

5.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述两个导电端子含有突出的尖齿。

6.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的出口方向具有倒角。

7.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述内壳包括的所述两个凸台用于与光电适配器的导电卡扣对配合。

8.根据权利要求1或2所述的光电复合连接器，其特征在于，所述突出结构通过所述后壳体上的凸台与所述内壳中的槽口进行锁定。

9.一种光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合连接器包括外壳，内壳，后壳体和插芯组件；

所述外壳用于套设在所述内壳外，所述内壳用于套设在所述插芯组件外，所述后壳体包括一突出结构，所述内壳靠近所述后壳体的一端的开口用于套设在所述突出结构外；

所述后壳体包括一空腔，所述空腔用于容纳光电复合缆，所述空腔连通第一凹槽和第一通孔，所述第一凹槽用于容纳所述光电复合缆中的第一导体，所述第一通孔用于穿设所述光电复合缆中的光纤；所述第一凹槽和所述第一通孔在所述突出结构与所述空腔之间，所述第一凹槽和所述第一通孔在靠近所述突出结构的方向具有出口；所述突出结构包括第三凹槽，所述第三凹槽用于容纳从所述第一凹槽的出口穿出的所述第一导体；

所述内壳包括两个凸台和第一导电端子，所述第一导电端子固定于一个所述凸台处，且所述第一导电端子的高度低于所述外壳表面；所述第一导电端子用于与所述第一导体连接；

所述插芯组件中的通孔用于穿设从所述第一通孔穿出的所述光纤。

10.根据权利要求9所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导电端子采用埋植的方式固定在一个所述凸台处。

11.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述第一导体通过锡焊或者激光焊接的方式与所述第一导电端子连接。

12.根据权利要求9或10所述的光电复合连接器，其特征在于，所述光电复合缆通过灌胶的方式固定于所述空腔中。