[发明专利]电激发光装置在审

专利信息
申请号: 201911310158.8 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN112996167A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 林仁彦;李奇懋;吴森玮 申请(专利权)人: 京懋国际光电股份有限公司
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H05B33/12;H05B33/26
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 激发 装置
【说明书】:

发明提供一种电激发光装置,是在基材上依序设置有导电层、介电间隔层、电激发光层与透光层,该导电层以具导电的材质所制成,系间隔设置有用以连接外部电源的第一导电部与第二导电部,利用导电层上设置两个导电部用来连接外部电源,进而简化制成、方便生产以及使用,并可降低成本增加产品可靠度。

技术领域

本发明涉及一种电激发光装置,尤指用以连接外部电源的导电部设置于同一平面,以方便制作、使用,且增加产品合格率以及使用稳定性的电激发光装置。

背景技术

电激发光(Electroluminescent;简称EL),其是一种利用电致发光的现象,是将合适的发光材料夹在两导电层之间,当电流流过时,发光材料便会发出可见光,此种发光元件具有重量轻、厚度薄等优点,因此已被广泛使用。然而,由于电激发光元件的发光材料是夹在两导电层之间,因此在制造该电激发光元件时以及导电曾在连接外部电源时,都会造成制程复杂且可靠度降低等问题。

再者,目前已经开发了部分溶液,其中将相对薄膜的EL贴花施加到表面上,贴花随后封装在聚合物基质中,但这种解决方案有几个本质的弱点:

1、虽然贴花可以接受地符合温和的凹/凸表面,但它们不能在不拉伸或起皱的情况下符合紧半径曲线。

2、贴花本身不与封装聚合物形成化学键合或机械键合,基本上保留嵌入封装基质内的异物。

3、帽子、衣服等软性材质的物件,或是表面凹凸不平的物件,都无法实施。

发明内容

是以,本案如何凭借创新突破其技术瓶颈,达到具量产性兼具高品质的电激发光装置,为本发明的重要课题。

为达上述目的,本发明的电激发光装置是在基材上依序设置有导电层、介电间隔层、电激发光层与透光层,该导电层以具导电的材质所制成,间隔设置有用以连接外部电源的第一导电部与第二导电部,该介电间隔层以高介电系数的介电材料所制成,并覆盖于导电层的第一导电部表面,以及填充于第一导电部与第二导电部之间,该电激发光层系覆盖于介电间隔层表面,该透光层以透光且导电的材料所制成,包覆于导电层、介电间隔层、电激发光层外侧,并与导电层的第二导电部形成电性连接。

前述的电激发光装置,其中该导电层的第二导电部设置于第一导电部外侧,而介电间隔层系进一步覆盖于第一导电部部分表面。

前述的电激发光装置,其中该电激发光层正对于导电层的第一导电部,但电激发光层侧方不超过第二导电部靠近第一导电部的侧表面。

前述的电激发光装置,其中该导电层是以5~40重量百分比的本质导电聚合物、41~94重量百分比的环保溶剂与1~19重量百分比的粘合剂混合形成液态状后,涂布于基材表面干燥所形成的薄膜。

前述的电激发光装置,其中该导电层进一步添加有分散剂,该分散剂为聚醚磷酸酯类分散剂。

前述的电激发光装置,其中该导电层是以本质导电聚合物通过电镀制程形成于基材的薄膜,该本质导电聚合物为高导电金属。

前述的电激发光装置,其中该介电间隔层是以5~40重量百分比的介电材料粉末、51~94重量百分比的环保溶剂与1~9重量百分比的粘合剂混合形成液态状后,涂布于前述导电层的第一导电部表面,以及填充于第一导电部与第二导电部之间干燥形成。

前述的电激发光装置,其中该介电间隔层进一步添加有分散剂,该分散剂为聚醚羧酸胺类分散剂。

前述的电激发光装置,其中该电激发光层是以5~30重量百分比的电激发光粉、61~94重量百分比的环保溶剂与1~9重量百分比的粘合剂混合形成液态状后,涂布于前述介电间隔层表面干燥形成。

前述的电激发光装置,其中该电激发光层添加有分散剂,该分散剂为聚醚酸盐类分散剂。

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