[发明专利]硅片的转角输送方法有效

专利信息
申请号: 201911308399.9 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111029288B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 王敏;陈楷;张云 申请(专利权)人: 常州时创能源股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 硅片 转角 输送 方法
【权利要求书】:

1.硅片的转角输送方法,其特征在于,采用转角输送装置改变硅片的输送方向,使硅片的输送方向由第一水平方向改变为第二水平方向,且第二水平方向与第一水平方向相垂直;

所述转角输送装置包括:可沿第二水平方向输送硅片的辊道,可与辊道对接、且可沿第一水平方向输送硅片的皮带输送机构,以及可驱动皮带输送机构垂直升降的升降驱动机构;

所述皮带输送机构包括:沿第一水平方向设置的主架体,以及设于主架体上、且沿第一水平方向依次设置的多个皮带输送段;该多个皮带输送段可分别独立沿第一水平方向输送硅片;且该多个皮带输送段依次对接,可沿第一水平方向接力输送硅片;

所述升降驱动机构与主架体连接;

所述辊道包括多个传送辊,各传送辊都与第一水平方向平行,且各传送辊都跨越上述多个皮带输送段;

所述转角输送方法包括如下步骤:

将辊道与后道设备的硅片输入端对接,该后道设备沿第二水平方向并排输送由辊道送来的硅片;

将皮带输送机构与前道设备的硅片输出端对接,该前道设备沿第一水平方向逐片输出矩形硅片,且前道设备输出硅片时,硅片的长度方向与第一水平方向垂直,硅片的宽度方向与第一水平方向平行;前道设备的硅片输出端高于辊道的传送辊;

皮带输送机构的多个皮带输送段接收由前道设备逐片输出的硅片,直至每个皮带输送段上承载一片硅片,且各硅片的长度方向与第一水平方向垂直,各硅片的宽度方向与第一水平方向平行;

然后升降驱动机构驱动皮带输送机构垂直下降,使皮带输送机构与辊道对接,且皮带输送机构与辊道对接时,各皮带输送段上承载的硅片与辊道的传送辊接触,辊道将各皮带输送段上承载的硅片并排输送,且硅片在辊道上输送时,硅片的长度方向与第二水平方向平行,硅片的宽度方向与第二水平方向垂直;

各皮带输送段上承载的硅片与皮带输送机构脱离后,升降驱动机构驱动皮带输送机构垂直上升,使皮带输送机构与前道设备的硅片输出端对接,以便接收下一批硅片。

2.根据权利要求1所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,各传送辊上分别套装有多个橡胶圈,橡胶圈与其所在的传送辊共轴心。

3.根据权利要求2所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,各传送辊上分别设有多个用于安装橡胶圈的环形槽,环形槽与其所在的传送辊共轴心,且同一传送辊上的环形槽沿该传送辊的轴向均布;橡胶圈分别固定在对应的环形槽中,且橡胶圈凸出其所在的环形槽。

4.根据权利要求1所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,各皮带输送段分别包括设于主架体上的:可沿第一水平方向同步输送硅片的一对传送皮带,以及驱动该对传送皮带同步运转的皮带驱动机构。

5.根据权利要求4所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,上述一对传送皮带分设于主架体的两侧。

6.根据权利要求1所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,所述升降驱动机构包括:支承主架体的升降座,以及驱动升降座垂直升降的升降缸。

7.根据权利要求6所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,所述升降座位于主架体的下方。

8.根据权利要求7所述的硅片的转角输送方法,其特征在于,所述升降缸位于升降座的下方。

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