[发明专利]银氧化锡氧化铟电触头材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种银氧化锡氧化铟电触头材料的制备方法，该方法的内氧化过程均匀、得到的材料内部颗粒呈现均匀的粗细搭配，在电学和力学方面的性能都有显著的提升。本发明还提供该方法得到的银氧化锡氧化铟电触头材料。

技术领域

本发明涉及银基电触头材料技术领域，具体涉及银氧化锡氧化铟电触头材料及其制备方法。

背景技术

内氧化法是制备银氧化锡氧化铟电触头的一个重要方法，是指银锡铟合金在高温高压氧气气氛下，合金内部发生选择性氧化的过程，锡、铟与氧原子结合，被分别氧化成氧化锡和氧化铟，而银不被氧化，得到银氧化锡氧化铟材料。锡、铟氧化物在银基体中形成大量的细小针状组织，在感性负载的电接触应用中表现出很强的抗电弧侵蚀和耐电磨损特性。合金内氧化法银氧化锡氧化铟材料所拥有的这些卓越特性使其在电弧能量大的接触器及断路器上获得了极为广泛的应用。

目前银氧化锡氧化铟电触头通常是在恒定的温度和氧化压力，在规定的氧化时间下，形成单一粒度组成的银氧化物，且颗粒度在0.5-0.2微米的氧化物体积分数超过95％。

氧化物颗粒较细使得材料电阻率偏高且硬度高，延伸率低，大电流负载下，材料抗转移性能不如粗颗粒氧化物，且冷镦成铆钉加工过程中触头边缘容易开裂导致报废。

因此，开发一种电阻率较低且加工性能优良的银氧化锡氧化铟材料，以解决了氧化物颗粒过细造成的材料延展性不足，提升材料综合应用水平，是目前亟待解决的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种可获得具有较佳加工性能、冷镦不易开裂的电触头材料的银氧化锡氧化铟电触头材料及其制备方法。

本发明的目的之二在于提供该制备方法获得的电触头材料。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种银氧化锡氧化铟电触头材料的制备方法，包括以下步骤：

1)熔炼制锭：将银、锡和铟熔炼后制成铸锭并清理表面；

2)制线：将铸锭加热至700-800℃挤压、拉制成至直径为1-3mm、切成2-8cm的线段；

3)内氧化：将线材置于氧气压力为0.1-1.0MPa、600-750℃氧化10-20h后，再升温100-300℃继续氧化5-10h；

4)挤压成型：将步骤3)处理后的线材清洗抛光，干燥后制成圆锭，在空气炉中加热至850-950℃后保温，以100：(7-9)的挤压比挤压得到线材；

5)退火：将步骤4)得到的线材进行拉拨、退火处理，得到银氧化锡氧化铟电触头材料。

进一步地，步骤1)中，银在铸锭中的百分含量为88-92wt％，铟在铸锭中的百分含量为1-4wt％。

进一步地，步骤1)中，银、锡和铟的质量比为90：7：3。

进一步地，步骤2)中，挤压压力为10-18MPa，挤压成直径为5-10mm的线材。

进一步地，步骤2)中，拉制牵引力为500-1000kgf。

进一步地，步骤3)中，氧气压力为0.3-0.5MPa。

进一步地，步骤3)中，于650-700℃氧化14-16h后，再升温140-180℃氧化7-8h。

进一步地，步骤4)中，挤压比为100：8。

进一步地，步骤5)中，拉拨牵引力为500-1000kgf，退火温度为400-650℃。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种上述的方法得到的银氧化锡氧化铟电触头材料。