[发明专利]一种芯片的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，其包括天线电路芯片（510）、介电层Ⅰ（310）、介电层Ⅱ（320）、介电层Ⅲ（330）、介电层Ⅳ（340）、凸块底部金属层Ⅰ（410）、凸块底部金属Ⅱ（420）、凸块底部金属Ⅲ（440）和包封层（710），所述天线电路芯片（510）的上表面设有若干个天线电路芯片单体的芯片电极（430）；

所述介电层Ⅰ（310）的上表面设置不连续的凸块底部金属层Ⅰ（410），所述介电层Ⅱ（320）覆盖凸块底部金属层Ⅰ（410），并开设若干个介电层Ⅱ开口Ⅰ（321）露出部分凸块底部金属层Ⅰ（410），形成凸块底部金属层Ⅰ（410）的输入/输出端，所述凸块底部金属层Ⅰ（410）的输入/输出端设置凸块底部金属Ⅱ（420）；

所述天线电路芯片（510）包括主动组件及被动组件，其设置在介电层Ⅱ（320）的中央的芯片区域I，并通过粘结膜或者粘结剂（610）与介电层Ⅱ（320）固连，所述天线电路芯片单体的芯片电极（430）向上；

所述包封料覆盖在介电层Ⅱ（320）上方，并包封天线电路芯片（510）、天线电路芯片单体的芯片电极（430）和凸块底部金属Ⅱ（420），形成包封层（710）；

所述包封层（710）的上表面与凸块底部金属Ⅱ（420）的上表面、天线电路芯片单体的芯片电极（430）的上表面齐平；

所述介电层Ⅲ（330）覆盖在包封层（710）的上表面，并开设介电层Ⅲ开口Ⅰ（331）和介电层Ⅲ开口Ⅱ（332），所述介电层Ⅲ开口Ⅰ（331）露出部分凸块底部金属Ⅱ（420），形成凸块底部金属Ⅱ（420）的输入/输出端，所述介电层Ⅲ开口Ⅱ（332）露出天线电路芯片单体的芯片电极（430），形成天线电路芯片单体的芯片电极（430）的输入/输出端；

所述介电层Ⅲ（330）的表面覆盖不连续的若干个凸块底部金属Ⅲ（440），并在凸块底部金属Ⅲ（440）的最外层设有凸块底部金属Ⅲ（440）的输入/输出端；所述凸块底部金属Ⅲ（440）选择性连接同侧的天线电路芯片单体的芯片电极（430）和凸块底部金属Ⅱ（420）；

所述介电层Ⅳ（340）覆盖所有凸块底部金属Ⅲ（440），并开设介电层Ⅳ开口Ⅰ（341）露出部分凸块底部金属Ⅲ（440），形成凸块底部金属Ⅲ（440）的输入/输出端。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主动组件为电源管理电路、发射电路或接收电路。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述被动组件为电阻、电容及电感中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述该凸块底部金属Ⅱ（420）由下而上依次包括金属种子层Ⅱ和再布线金属层Ⅱ。

5.根据权利要求1或4所述的封装结构，其特征在于，所述凸块底部金属Ⅱ（420）的横截面形状呈圆形或矩形。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述包封层（710）的材料包括但不限于聚酰亚胺、硅胶及环氧树脂中的一种。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凸块底部金属Ⅲ（440）的输入/输出端设置焊球（800）。