[发明专利]不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料及其制备方法，厚膜介质浆料的特征在于：包括重量百分比为70%~80%的无铅微晶玻璃粉和20%~30%的有机粘接相；所述无铅微晶玻璃粉为BaO‑CaO‑Al₂O₃‑SiO₂‑B₂O₃‑SrO‑Sm₂O₃‑ZrO₂系微晶玻璃粉，其包括重量百分比为10%~20%的BaO、10%~15%的CaO、5%~10%的Al₂O₃、20%~30%的SiO₂、5%~20%的B₂O₃、5%~10%的SrO、5%~10%的Sm₂O₃、1%~6%的ZrO₂；所述有机粘接相包括重量百分比为70%~85%的有机溶剂、2%~10%的高分子增稠剂、0.5%~5%的分散剂、0.5%~5%的流平剂、0.5%~5%的触变剂、0.5%~5%的表面活性剂。本基于不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料具有高均匀性、高稳定性及高固体含量等特点。

技术领域

本发明涉及厚膜电子浆料领域，具体是一种不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料及其制备方法。

背景技术

大功率厚膜电路元件及厚膜电热元件具有高功率密度、高机械强度、抗热冲击、抗震动等特性，对基板提出相应的力学及热学性能要求；不锈钢基板具有力学性能好、机械强度高、耐冲击性能好等特性，因而被广泛应用于制备大功率厚膜电路元件及大功率厚膜电热元件。目前，市面上基于1Cr17型不锈钢基板的厚膜电路元件及厚膜电热元件用介质浆料已成熟并商品化，然而现有介质浆料的热膨胀系数较低（约为7~8×10^-6/℃），远低于1Cr17型不锈钢基材的热膨胀系数（10.6×10^-6/℃）；热膨胀系数的不匹配所导致的直接后果是基板与介质层的热胀冷缩不同步，从而在介质层与基板间产生很大的热应力，热应力过大使得基板变形严重，导致介质层龟裂甚至从基板表面剥落。

现有的厚膜介质浆料在应用于超薄（厚度低于0.8mm）不锈钢基材时，存在因介质浆料与不锈钢基材热膨胀系数不匹配而造成的不锈钢基板变形严重翘曲或变形，无法继续印刷导体层和电阻层等缺陷，降低了厚膜电路元件及厚膜电热元件的应用范围及可靠性；同时，现有的厚膜介质浆料在应用于较厚（厚度高于3.0mm）不锈钢基材时，存在因介质浆料与不锈钢基材热膨胀系数不匹配而造成的降温过程中在绝缘介质层中形成的微裂纹和缺陷，这些微裂纹和缺陷的产生为电子的运动提供通道，导致介质层的击穿电压低，绝缘电阻小，在使用过程中很容易被击穿，甚至导致短路等现象。

因此，需要进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料及其制备方法，本厚膜介质浆料具有高均匀性、高稳定性及高固体含量等特点。

本发明的目的是这样实现的：

一种不锈钢基材用高热膨胀系数厚膜介质浆料，其特征在于：包括重量百分比为70%~80%的无铅微晶玻璃粉和20%~30%的有机粘接相；