[发明专利]一种多传感器的麦克风封装结构在审
| 申请号： | 201911304917.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110856065A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 麦克风 封装 结构 | ||
1.一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，包括
一外壳；
一电路底板，与所述外壳组成一声学腔体，所述电路底板上设一第一声学通孔；
一PCB基板，设置于所述电路底板的顶端，所述PCB基板上设置若干第二声学通孔，所述PCB基板上安装有：
若干声学传感器，每一声学传感器均位于一所述第二声学通孔的正上方；
若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通过金线与一所述声学传感器连接。
2.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述电路底板的底面上设置若干焊盘，所述焊盘与所述PCB基板电连接。
3.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一声学通孔设置于所述电路底板的正中央。
4.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述声学传感器数量为四个，四个所述声学传感器呈两排两列设置于所述PCB基板上，每一所述声学传感器的入声孔均与一所述第二声学通孔对应设置。
5.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一声学通孔的开口环绕所有所述第二声学通孔的正下方区域。
6.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述PCB基板为双层PCB板，所述PCB基板与所述电路底板之间夹设一支撑隔板，所述支撑隔板中部设一矩形的镂空孔。
7.根据权利要求6所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述镂空孔的开口环绕所有所述第二声学通孔的正下方区域。
8.根据权利要求6所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述PCB基板、所述支撑隔板的侧面均与所述外壳的内部侧壁相贴。
9.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片位于所述声学传感器的侧面。
10.根据权利要求1所述的一种多传感器的麦克风封装结构，其特征在于，每一所述ASIC芯片均与所述PCB基板电性连接。
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