[发明专利]一种化成箔处理液、处理方法及化成箔

说明书

为克服现有电容器化成箔存在升压时间长、漏电流大的问题，本发明提供了一种化成箔处理液，包括溶剂和结构式1所示的化合物；其中，X₁、X₂和X₃各自独立地选自卤素、胺基、羟基、烷氧基、酰氧基或烷基，R选自以下结构式2～4所示的基团，n选自1～10；同时，本发明还公开了一种化成箔处理方法及化成箔。本发明提供的化成箔处理液能够有效缩短化成箔的升压时间，降低漏电流，有效缩短了电容器老化的时间，抑制电容器的漏电流回升，减少电容器的早期失效概率。

技术领域

本发明属于电容器技术领域，具体涉及一种化成箔处理液、处理方法及化成箔。

背景技术

电容器在电子线路中具有滤波，耦合及储能的功能，是电子线路中不可缺少的电子元器件。电容器发展至今，已形成成熟的产业链，其产品应用广泛，涉及到日常家电中的冰箱、空调、电视机、收音机等，以及工业领域中变电器、充电桩等。作为电容器的阳极，化成箔的性能很大程度上决定着电容器的性能，是电容器的设计、生产和应用时重点考量的因素。

衡量化成箔性能优劣的参数主要包括：升压时间，漏电流，比容，水煮后升压时间，氯离子残留量等。化成箔的升压时间和漏电流影响电容器的性能和使用寿命，化成箔升压时间长、漏电流大会导致电容器生产时老化合格率低、老化时间长，影响总良率和生产效率，还可能造成电容器漏电流回升增大，甚至引发电容器早期的失效。因此，在目前化成箔朝着高耐压、高比容的趋势发展的同时，对其漏电流和升压时间的要求也越来越严苛。

发明内容

针对现有电容器化成箔存在升压时间长、漏电流大的问题，本发明提供了一种化成箔处理液、处理方法及化成箔。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种化成箔处理液，包括溶剂和结构式1所示的化合物；

结构式1

其中，X₁、X₂和X₃各自独立地选自卤素、胺基、羟基、烷氧基、酰氧基或烷基，R选自以下结构式2～4所示的基团，n选自1～10；

可选的，所述溶剂包括水、醇、醛中的一种或多种。

可选的，X₁、X₂和X₃各自独立地选自卤素、胺基、羟基或碳原子数1～4的烷氧基、碳原子数1～4的酰氧基、碳原子数1～6的烷基。

可选的，以所述化成箔处理液的总质量为100％计，所述结构式1所示的化合物的添加量为1％～10％。

可选的，所述化成箔处理液还包括有添加剂，所述添加剂包括二乙胺、三乙胺和氨水中的一种或多种。

可选的，以所述化成箔处理液的总质量为100％计，所述添加剂的添加量为0.1％～1％。

另一方面，本发明提供了一种化成箔处理方法，包括以下操作：

采用如上所述的化成箔处理液处理化成箔，干燥后得到处理后的化成箔。

可选的，所述化成箔为铝箔。

可选的，将化成箔浸泡于所述化成箔处理液20～40s，取出后105～125℃烘烤30～60min。

另一方面，本发明提供了一种化成箔，由如上所述的化成箔处理方法处理得到。