[发明专利]一种PCB的成型工艺及装置

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的成型工艺及装置。所述成型工艺包括步骤：先沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得无效板块与待成型PCB的有效板块之间的部分边界分离；再在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板，且盖板覆盖无效板块；然后，沿无效板块的外形进行第二次分割操作，使得无效板块与有效板块之间的全部边界分离。本发明实施例在盖板的遮挡下完成无效板块的后部分切割操作或者全部切割操作，且切割路径为槽外形，不仅可完全杜绝无效板块被吸入吸尘管道情况的发生，有效避免吸尘管道产生堵塞，实现良好的吸尘效果和吸尘效率；而且切割路径比较短，具有功耗低、工作效率高以及粉尘量少的优点。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的成型工艺及装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子技术的蓬勃发展，电子设备对功能性、精度和品质要求的不断提高，对PCB的品质要求也随之越来越高，PCB板也在向着短小轻密的方向发展，PCBA(printed circuit board assembly装配印刷电路板)的装配方式在垂直方向上使空间变得更加立体化。

为了满足客户对印制线路板不同的装配要求，PCB板件内都会存在大大小小不同的镂空槽。目前，含有镂空槽的PCB的成型方法，一种是直接铣槽外形的方式；另一种是通过铣刀按照一定路径将镂空槽区域的废料打碎的方式。

“直接铣槽外形”的方式存在以下缺点：直接铣槽外形成型后，铣槽残留下来的碎片较大，容易堵塞吸尘管道，影响吸尘效果，进而影响生产效率。

“通过铣刀将废料打碎”的方式存在以下缺点：铣刀行刀路径长，不仅功耗高，而且工作效率比较低，产生的粉尘较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的成型工艺及装置，克服现有技术存在的易堵塞吸尘管道以及功耗高和效率低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB成型工艺，包括步骤：

先沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块之间的部分边界分离；

再在吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间盖设盖板，且所述盖板覆盖所述无效板块；

然后，沿所述无效板块的外形进行第二次分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块之间的全部边界分离。

可选的，所述盖板与所述待成型PCB的面积相等。

可选的，所述在吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间盖设盖板的步骤中包括：将所述盖板定位于所述待成型PCB的正上方。

可选的，所述待成型PCB包括多块所述无效板块；

所述PCB成型工艺具体包括：先完成对全部所述无效板块的第一次分割操作，再盖设所述盖板。

一种PCB成型工艺，包括步骤：

先在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板，且所述盖板覆盖所述待成型PCB的无效板块；

再沿所述无效板块的外形进行分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块之间的全部边界分离。

可选的，所述盖板与所述待成型PCB的面积相等。

可选的，所述在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板的步骤中包括：将所述盖板定位于所述待成型PCB的正上方。

可选的，所述待成型PCB包括多块所述无效板块。