[发明专利]用于对陶瓷的表面进行研磨的方法

权利要求书

1.一种用于对陶瓷的表面进行研磨的方法，其特征在于，

包括以下步骤：

(a)准备待研磨的陶瓷；

(b)对所述陶瓷的表面进行清洗；

(c)准备用于对所述陶瓷的表面进行研磨的具有磨片的磨具，并将所述陶瓷装载在所述磨具上，所述磨具包括用于装载所述磨片的支撑机构和用于装载所述陶瓷的夹持机构，所述支撑机构的整体边缘具有突起部以将所述支撑机构形成为具有凹槽的装置，所述夹持机构包括连接杆，通过调节所述连接杆可以调节所述陶瓷的下表面与所述磨片的上表面之间的距离；

(d)在研磨之前，使研磨液容纳于所述支撑机构的凹槽，在使所述陶瓷的下表面与所述磨片的上表面不接触的情况下使用研磨液对所述磨片和所述陶瓷进行浸润，并且使所述磨片浸没在所述研磨液中且所述陶瓷的下表面位于所述研磨液的液面以下；

(e)以预定流速向所述陶瓷的表面提供研磨液，并且使所述磨片以预定转速进行旋转，其中，所述研磨液包括粒径为0.1微米至0.5微米的研磨颗粒；并且

(f)以预定时间对所述陶瓷的表面进行研磨。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述陶瓷包括氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述陶瓷包括氧化铝，所述氧化铝的质量分数不低于99.9％。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述磨具还包括使所述磨片旋转的驱动装置，所述陶瓷被装载在所述磨片的上方。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

在所述陶瓷上还设置有配重块，以使所述陶瓷与所述磨片彼此产生挤压。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在步骤(e)中，所述预定流速为每分钟34毫升至170毫升，

所述预定转速为每分钟25转至75转，

所述预定流速与所述预定转速之间具有对应关系。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述研磨颗粒选自金刚石、氧化铝、碳化硅、氮化硼中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述研磨颗粒为金刚石。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在步骤(e)中，所述研磨液介于所述磨片与所述陶瓷的表面之间。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述陶瓷随着所述磨片而进行自转。