[发明专利]一种变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统及方法

权利要求书

1.一种变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，所述系统包括：

陶瓷基板，设于冷热循环装置内，在冷热循环装置的变温过程中产生应变；

应变片，设于陶瓷基板表面，用于感知陶瓷基板的应变；

应变仪，与应变片连接，用于采集应变片感知到的应变数据；

数据处理单元，用于对应变仪采集的应变数据和温度记录仪记录的温度数据进行分析和处理；

温度传感器，用于采集陶瓷基板表面的温度，并传输给温度记录仪；

以及温度记录仪，与温度传感器连接，用于记录和保存温度传感器测量的温度数据。

2.根据权利要求1所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，冷热循环装置的变温过程为30℃～200℃～30℃，从30℃以1℃/s的升温速率升温至200℃，随炉冷却至30℃。

3.根据权利要求2所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，若干应变片分别设置在陶瓷基板上表面的中心位置和边缘位置。

4.根据权利要求3所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，所述应变片包括基片、电阻丝、覆盖层和两根引出线；所述电阻丝呈弯曲状嵌设在所述基片上，所述电阻丝的两端分别和一根所述引出线连接；所述基片和所述电阻丝上铺设有所述覆盖层；两根所述引出线分别与应变仪连接。

5.根据权利要求4所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，所述基片和所述覆盖层的材质均为聚酰亚胺；所述电阻丝的材质为卡玛箔；所述引出线的材质为镀锡铜线。

6.根据权利要求1所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，所述应变仪为XL2101S8动静态应变仪。

7.根据权利要求3所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量系统，其特征在于，所述应变片采用胶水粘贴于陶瓷基板的表面。

8.一种变温过程中陶瓷基板热应变的测量方法，其特征在于，采用如权利要求1-7任一所述的测量系统；

所述测量方法的步骤包括：

S1、将应变片粘贴于陶瓷基板的表面，并将其引线与应变仪连接；

S2、将温度传感器设于陶瓷基板的表面，并将其与温度记录仪连接；

S3、将冷热循环装置的循环温度设置为30℃～200℃～30℃，将升温模式设置为1℃/s的升温速率，将降温模式设置为随炉冷却；

S4、开始温变并采集陶瓷基板的应变数据和温度数据；

S5、输出结果。

9.根据权利要求8所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量方法，其特征在于，所述应变仪在采集应变数据前，需根据测试要求选择相应的桥路、采集频率和采样方式。

10.根据权利要求9所述的变温过程中陶瓷基板热应变的测量方法，其特征在于，选择的桥路为1/4无补偿桥路；采集方式为连续采集；频率为：1Hz、2Hz、5Hz、10Hz、20Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz、2500Hz或5000Hz。