[发明专利]用于化学机械平坦化设备的抛光头压力控制设备及方法

权利要求书

1.一种用于化学机械平坦化设备的抛光头压力控制设备，其特征在于，所述的抛光头压力控制设备包含：

气源，其通过气路连接抛光头的气囊容腔，用于给气囊容腔提供充气气体；

控制阀，其设置在气源和气囊容腔的气路上，通过调整控制阀的开度可以控制气路中的气体流量，进一步调整气囊容腔中的气体压力；

第一压力传感器，其设置在控制阀的出口气路上，用于检测控制阀出口处的气路中的气体压力；

第二压力传感器，其设置在气囊容腔的进口气路上，用于检测气囊容腔进口处的气路中的气体压力；

控制器，其电路连接所述的控制阀、第一压力传感器和第二压力传感器，用于根据第一压力传感器和第二压力传感器反馈的压力值根据PID算法进行实时闭环运算，调节控制阀的开度，调节气囊容腔中的气体压力；

当|T-P|/T≤x％时，a＝0.51～0.99，b＝0.01～0.49，当|T-P|/Tx％时，a＝0.01～0.49，b＝0.51～0.99；

其中，T为压力设定值，P为第二压力传感器检测得到的压力值，x为设定的阈值，a是第一压力传感器的权重，b是第二压力传感器的权重。

2.一种化学机械平坦化设备，包含前端模块、抛光单元和清洗单元，所述的抛光单元包含抛光头，其特征在于，所述的抛光头包含如权利要求1所述的抛光头压力控制设备。

3.一种基于权利要求1所述的用于化学机械平坦化设备的抛光头压力控制设备的抛光头压力控制方法，其特征在于，控制器根据第一压力传感器和/或第二压力传感器获取的压力反馈值，结合压力设定值进行PID闭环运算，调节控制阀的开度，从而调节气囊容腔中的气体压力；

所述的压力反馈值为：

W＝a×W1+b×W2；

其中，W是压力反馈值，a是第一压力传感器的权重，W1是第一压力传感器的压力测量值，b是第二压力传感器的权重，W2是第二压力传感器的压力测量值。