[发明专利]一种导体浆料及导体材料

权利要求书

1.一种导体浆料，其特征在于，包含下述重量百分比的组分：银粉20％～40％、石墨烯0.01％～20％、玻璃粉1％～8％、有机载体45％～70％。

2.如权利要求1所述的导体浆料，其特征在于，所述银粉包括球形银粉。

3.如权利要求2所述的导体浆料，其特征在于，所述银粉由球形银粉和片状银粉组成，所述球形银粉和片状银粉的重量比为9：1～2：3。

4.如权利要求2或3所述的导体浆料，其特征在于，所述球形银粉的摇实比为3.5-5.0g/cm³，比表面积为0.2-8.0m²/g，粒度分布D50为3.0-5.0μm；所述片状银粉的摇实比为1.5-3.6g/cm³，比表面积为0.5-1.3m²/g，粒度分布D50为5.0-9.0μm。

5.如权利要求1所述的导体浆料，其特征在于，所述石墨烯的振实密度为0.7-6.2g/mL，比表面积为3.0-12.0m²/g，粒度分布D50为3.0-5.0μm。

6.如权利要求1所述的导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉在导体浆料中的重量百分比为3％～8％。

7.如权利要求1所述的导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉的软化点为700～900℃。

8.如权利要求1、6或7所述的导体浆料，其特征在于，所述玻璃粉的振实密度为1.0-4.8g/ml，比表面积为1.0-12.0m²/g，粒度分布D50为1.5-5.0μm。

9.如权利要求1所述的导体浆料，其特征在于，所述有机载体包括下述重量百分比的组分：有机溶剂80％～92％、高分子树脂8％-20％。

10.一种导体材料，其特征在于，所述导体材料的制备方法为：通过丝网印刷将权利要求1～9任一项所述的导体浆料涂布于基材的表面，然后进行烧结，得到所述导体材料。