[发明专利]一种晶圆键合机在审

专利信息
申请号: 201911302743.3 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111048450A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 谢永宁 申请(专利权)人: 泉州圆创机械技术开发有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆键合机
【权利要求书】:

1.一种晶圆键合机,其结构包括键合压力装置(1)、立柱(2)、操作台(3)、液泵(4)、液箱(5)、键合定位装置(6)、集尘箱(7)、气泵(8),其特征在于:

所述的操作台(3)内部由左至右设有液箱(5)和集尘箱(7),所述的液箱(5)一侧设有液泵(4),所述的集尘箱(7)一侧设有气泵(8),所述的操作台(3)顶部设有键合定位装置(6),所述的操作台(3)后端设有立柱(2),所述的键合定位装置(6)正上方设有键合压力装置(1)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的键合压力装置(1)由压力油缸(11)、伺服缸(12)、晶圆压力机构(13)、滑杆(14)、电机(15)组成,所述的晶圆压力机构(13)顶部设有电机(15),所述的电机(15)顶部设有压力油缸(11),所述的压力油缸(11)两侧设有伺服缸(12),所述的晶圆压力机构(13)上设有滑杆(14)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的晶圆压力机构(13)由主动齿轮盘(13a)、吸盘(13b)、左晶圆限位架(13c)、框架(13d)、右晶圆限位架(13e)组成,所述的框架(13d)中心位置设有主动齿轮盘(13a),所述的框架(13d)两侧设有左晶圆限位架(13c)和右晶圆限位架(13e),所述的框架(13d)底部设有吸盘(13b)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的左晶圆限位架(13c)由限位板(13c1)、主动滑杆(13c2)、主动齿条(13c3)、从动滑杆(13c4)组成,所述的限位板(13c1)顶部设有主动滑杆(13c2)和从动滑杆(13c4),所述的主动滑杆(13c2)一端设有主动齿条(13c3)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的键合定位装置(6)由清洁环筒(61)、液环(62)、晶圆台(63)、液管(64)、液孔(65)组成,所述的清洁环筒(61)内部设有晶圆台(63),所述的晶圆台(63)顶部设有液环(62),所述的液环(62)内圈上设有液孔(65),所述的液环(62)外圈上设有液管(64)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的清洁环筒(61)由风嘴(61a)、风管(61b)、限位环筒(61c)、风孔(61e)、密闭垫板(61f)组成,所述的限位环筒(61c)内圈上设有密闭垫板(61f),所述的密闭垫板(61f)顶部分布有风孔(61e),所述的密闭垫板(61f)上方设有风管(61b),所述的风管(61b)前端设有风嘴(61a)。

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