[发明专利]一种晶圆键合机在审
申请号: | 201911302743.3 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN111048450A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 谢永宁 | 申请(专利权)人: | 泉州圆创机械技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆键合机 | ||
1.一种晶圆键合机,其结构包括键合压力装置(1)、立柱(2)、操作台(3)、液泵(4)、液箱(5)、键合定位装置(6)、集尘箱(7)、气泵(8),其特征在于:
所述的操作台(3)内部由左至右设有液箱(5)和集尘箱(7),所述的液箱(5)一侧设有液泵(4),所述的集尘箱(7)一侧设有气泵(8),所述的操作台(3)顶部设有键合定位装置(6),所述的操作台(3)后端设有立柱(2),所述的键合定位装置(6)正上方设有键合压力装置(1)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的键合压力装置(1)由压力油缸(11)、伺服缸(12)、晶圆压力机构(13)、滑杆(14)、电机(15)组成,所述的晶圆压力机构(13)顶部设有电机(15),所述的电机(15)顶部设有压力油缸(11),所述的压力油缸(11)两侧设有伺服缸(12),所述的晶圆压力机构(13)上设有滑杆(14)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的晶圆压力机构(13)由主动齿轮盘(13a)、吸盘(13b)、左晶圆限位架(13c)、框架(13d)、右晶圆限位架(13e)组成,所述的框架(13d)中心位置设有主动齿轮盘(13a),所述的框架(13d)两侧设有左晶圆限位架(13c)和右晶圆限位架(13e),所述的框架(13d)底部设有吸盘(13b)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的左晶圆限位架(13c)由限位板(13c1)、主动滑杆(13c2)、主动齿条(13c3)、从动滑杆(13c4)组成,所述的限位板(13c1)顶部设有主动滑杆(13c2)和从动滑杆(13c4),所述的主动滑杆(13c2)一端设有主动齿条(13c3)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的键合定位装置(6)由清洁环筒(61)、液环(62)、晶圆台(63)、液管(64)、液孔(65)组成,所述的清洁环筒(61)内部设有晶圆台(63),所述的晶圆台(63)顶部设有液环(62),所述的液环(62)内圈上设有液孔(65),所述的液环(62)外圈上设有液管(64)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆键合机,其特征在于:所述的清洁环筒(61)由风嘴(61a)、风管(61b)、限位环筒(61c)、风孔(61e)、密闭垫板(61f)组成,所述的限位环筒(61c)内圈上设有密闭垫板(61f),所述的密闭垫板(61f)顶部分布有风孔(61e),所述的密闭垫板(61f)上方设有风管(61b),所述的风管(61b)前端设有风嘴(61a)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造