[发明专利]一种去除掩模保护膜上颗粒的方法

说明书

本发明公开了一种去除掩模保护膜上颗粒的方法，包括以下步骤：S1、找到掩模保护膜上的颗粒位置；S2、将异丙醇或无水乙醇滴加到颗粒位置处；S3、异丙醇或无水乙醇水滴在颗粒处来回滚动，吸附并包裹在保护膜表面的颗粒与保护膜分离；S4、用无尘布将异丙醇或无水乙醇水滴吸干。本发明提供的去除掩模保护膜上颗粒的方法，采用异丙醇或无水乙醇水滴的滚动把吸附性很强的灰尘颗粒去除，代替氮气枪吹扫，避免由于氮气压力过大而损伤保护膜的透光率，步骤简单、方便实用，减少由于颗粒去除不掉带来的拆膜、清洗、检测、安装保护膜等生产工序，缩短生产周期，节约生产成本。

技术领域

本发明属于掩模制造技术领域，涉及一种去除掩模保护膜上颗粒的方法。

背景技术

掩模保护膜是粘贴在铝合金框架上的一层透明薄膜，防止灰尘掉落在掩模图形的一侧，正是因为这个薄膜的保护，灰尘颗粒只能掉落在保护膜上面。通常，保护膜由透明薄膜、铝合金支架、黏胶组成，其原理是，在掩模图形的一面安装一层透光率98％以上的薄膜，膜的框架高度3.8-6.0mm。若保护膜上掉落了小颗粒，根据物理学中成像原理，在曝光时，这些附着在保护膜上的颗粒会在晶圆表面形成一个模糊的像，对局部的光强产生一定的干扰，当这些颗粒大到一定程度时，会在晶圆上留下阴影，从而影响到晶圆良率。传统去除保护膜上的颗粒大多数采用氮气枪吹扫，氮气吹扫只能去除吸附性不强的颗粒，而且容易把大颗粒吹爆裂，形成一滩细小的颗粒，氮气压力较大时还容易将模保护膜吹破。

发明内容

本发明的目的在于提供一种去除掩模保护膜上颗粒的方法，解决现有技术中存在的技术问题，达到去除颗粒效果好，降低因保护膜表面上残留颗粒而拆膜的概率，降低生产成本。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种去除掩模保护膜上颗粒的方法，包括以下步骤：提供一个掩模版，所述掩模版上放置保护膜支架，保护膜支架上设置掩模保护膜，在光亮环境下找到掩模保护膜上的颗粒位置，将异丙醇溶液滴加到颗粒位置处，异丙醇液滴在颗粒位置处轻轻来回滚动，利用异丙醇或无水乙醇的溶解及渗透性使吸附在保护膜表面的颗粒与掩模保护膜分离，最后用无尘布将吸附颗粒的异丙醇水滴吸干，并用氮气枪吹扫掩模保护膜表面，将残留在表面的少许溶液挥发走，吸干过程中将异丙醇水滴引流到掩模版边缘围绕的边框上，无尘布与掩模保护膜不接触，避免对保护膜造成二次污染。

进一步的，打开YAMADA强光灯，朝向掩模保护膜进行照射，寻找掩模保护膜上颗粒的存在位置，YAMADA强光灯的亮度为15-24W，普通强光灯无法看清保护膜上的细小颗粒。

进一步的，用洁净的滴管吸取少量纯度为90-99％的异丙醇滴加到保护膜颗粒位置处，使用滴管前需用纯度为90-99％异丙醇溶液清洗干净，所需的异丙醇溶液纯度必须达到90-99％，避免对保护膜造成二次污染。

进一步的，使用洁净度为10000级的无尘布吸干异丙醇水滴，氮气压力调至170-245kPa，氮气枪枪头与掩模保护膜1所在平面的夹角为30-60°。

进一步的，所述异丙醇溶液可替换成无水乙醇。

进一步的，所述掩模版包括由下至上依次设置的基层、抗腐蚀层、金属层和光阻层，金属层设置于光阻层的凹槽内且二者表面齐平，金属层和光阻层之间设置厚度为30-60nm的氧化层，基层远离抗腐蚀层的一面设置缓冲层，缓冲层的厚度为10-25nm。

进一步的，所述基层为石英玻璃、苏打玻璃或硼硅玻璃，抗腐蚀层的厚度为20-40nm，提高掩模版的抗腐蚀性能，抗腐蚀层的材料选用二氧化硅，金属层采用铬，金属层的厚度为90-100nm，本发明可选择性在光阻层上刻蚀图案，光可从光阻层上的缺口处透过。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：