[发明专利]内嵌陶瓷散热体的电路板在审
| 申请号： | 201911298149.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111315113A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;陈爱兵;袁绪彬;詹银涛 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热 电路板 | ||
1.一种内嵌陶瓷散热体的电路板，包括：
绝缘基板，包括多层绝缘介质层，相邻绝缘介质层之间通过粘着材料粘结连接；
陶瓷散热体，设置在所述绝缘基板中，并在所述绝缘基板的厚度方向上贯穿所述绝缘基板；
上部金属层，其至少一部分由绝缘基板的上表面延伸至陶瓷散热体的上表面；下部金属层，其至少一部分由绝缘基板的下表面延伸至陶瓷散热体的下表面；其中，所述上部金属层和/或所述下部金属层形成有导电线路图案；
其特征在于：所述陶瓷散热体具有侧面咬合部，所述侧面咬合部在垂直于所述绝缘基板厚度的方向上延伸至所述绝缘基板内部，并被所述多层绝缘介质层夹持。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述侧面咬合部在所述陶瓷散热体的整个周向上设置。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述侧面咬合部在垂直于所述绝缘基板厚度方向上的延伸距离大于等于0.3mm小于等于5mm。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述陶瓷散热体的材质为氮化硅、氮化铝、碳化硅或氧化铝陶瓷。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：陶瓷散热体和所述绝缘基板之间通过所述粘着材料粘结连接。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述绝缘介质层为FR-4板材或BT板材。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述上部金属层包括形成在所述绝缘基板上表面的第一金属层、形成在所述陶瓷散热体上表面的第二金属层以及连接所述第一金属层和所述第二金属层的第三金属层。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述下部金属层包括形成在所述绝缘基板下表面的第四金属层、形成在所述陶瓷散热体下表面的第五金属层以及连接所述第四金属层和所述第五金属层的第六金属层。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述上部金属层和所述下部金属层均形成有导电线路图案。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述上部金属层形成有导电线路图案，所述下部金属层覆盖所述陶瓷散热体和所述绝缘基板的下表面。
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