[发明专利]陶瓷电阻片及自动定位调阻方法

权利要求书

1.一种陶瓷电阻片，其包括陶瓷基片(1)、若干金属线(2)和第一厚膜电阻层(3)，陶瓷基片(1)上并排设置有若干金属线(2)，相邻金属线(2)之间连续涂覆第一厚膜电阻层(3)，其特征在于：还包括第二厚膜电阻层(4)，位于首位的金属线(2)包括线排本部(23)、定位部(24)和焊接部(25)，所述线排本部(23)包括倾斜部(231)，倾斜部(231)与其余金属线(2)并排设置，第二厚膜电阻层(4)连续涂覆在线排本部(23)和焊接部(25)上，线排本部(23)和焊接部(25)之间通过定位部(24)连接。

2.如权利要求1所述的陶瓷电阻片，其特征在于：所述第一厚膜电阻层(3)在陶瓷基片(1)呈弧形弯曲，位于末位的金属线(2)对应的第一厚膜电阻层(3)靠近陶瓷基片(1)顶部边缘，位于首位的金属线(2)对应的第一厚膜电阻层(3)远离陶瓷基片(1)顶部边缘，所述定位部(24)和焊接部(25)设置于首位的金属线(2)与陶瓷基片(1)顶部边缘之间，且定位部(24)和金属线(2)之间的设置有空白区域(10)。

3.如权利要求2所述的陶瓷电阻片，其特征在于：所述线排本部(23)包括依次连接的倾斜部(231)、纵向部(232)和横向部(233)，倾斜部(231)与其余金属线(2)平行排布，纵向部(232)竖直设置于陶瓷基片(1)上，横向部(233)横向设置于陶瓷基片(1)上，焊接部(25)横向设置于横向部(233)与陶瓷基片(1)顶部边缘之间，定位部(24)竖直设置且位于第二厚膜电阻层(4)和第一厚膜电阻层(3)之间。

4.如权利要求3所述的陶瓷电阻片，其特征在于：第二位至末位的金属线(2)均为弯折形状，部分与倾斜部(231)平行，部分竖直设置，第一厚膜电阻层(3)涂覆于竖直设置的部分。

5.如权利要求4所述的陶瓷电阻片，其特征在于：所述第二位至末位的金属线(2)竖直部分伸出第一厚膜电阻层(3)之外，且每隔一固定位次的金属线(2)伸出第一厚膜电阻层(3)之外的长度高于相邻的金属线(2)伸出第一厚膜电阻层(3)之外的长度。

6.如权利要求4所述的陶瓷电阻片，其特征在于：所述金属线(2)远离第一厚膜电阻层(3)的端部排列成弧形，且弧度和圆心与第一厚膜电阻层(3)相同。

7.如权利要求6所述的陶瓷电阻片，其特征在于：还包括金属片(5)，金属片(5)呈弧形弯曲且设置于陶瓷基片(1)表面，金属片(5)弧度和圆心与第一厚膜电阻层(3)相同，所述金属片(5)中间设置有分割线(50)，位于分割线(50)两侧的金属片(5)电性不导通。

8.如权利要求7所述的陶瓷电阻片，其特征在于：所述金属片(5)设置于末位的金属线(2)与陶瓷基片(1)底部边缘之间。

9.一种自动定位调阻方法，其采用权利要求1所述的陶瓷电阻片，其特征在于：包括以下步骤，

S1，将陶瓷电阻片水平固定，将激光光束对准陶瓷基片(1)的空白区域并横向移动；

S2，实时测试焊接部(25)与第二位至末位之间的任一金属线(2)之间的阻值，当所述阻值出现明显增加时，停止移动激光光束；

S3，以当前激光光束所在位置为原点计算首位金属线(2)与第二位金属线(2)之间的第一厚膜电阻层(3)上部的位置坐标，并将激光光束移动至首位金属线(2)与第二位金属线(2)之间的第一厚膜电阻层(3)上部的位置。