[发明专利]一种制备BN热界面材料的方法

说明书

本发明提供一种制备BN热界面材料的方法，所述制备BN热界面材料的方法以BN填料与聚合物在高速混合剥离破碎，然后经等离子体处理修饰上官能团，再经过压制得到BN热界面材料，其中BN填料含量占1‑98wt％。本发明具有制备过程不使用任何有机溶剂，制备过程绿色的特点及高热导率低界面热阻的特点。

技术领域

本发明涉及热界面复合材料技术领域，尤其涉及一种制备BN热界面材料的方法。

背景技术

电子器件的运行产生产生大量的热量，聚集的热量若不及时导出将影响电子器件的运行稳定性与使用寿命。近几年流行的LED对高导热率热界面材料也提出很高的要求，LED热量及时导出可以有效延长LED使用寿命及防止光衰。在制备常规热界面材料中会用到大量溶剂比如DMF、NMP、THF、乙醇、乙醚、DMSO等这对环境造成一定程度的污染，不符合目前的环保要求，在此本发明专利制备一种制备BN热界面材料的方法，不使用任何有机溶剂，使用固体路线制备低界面热阻阻燃柔性复合导热材料。该复合热界面材料具有广泛的应用前景。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种制备BN热界面材料的方法，该方法不使用任何有机溶剂，制备了高热导率低热界面热阻的BN热界面材料，具有制备过程简单、绿色、高性价比的特点。

基于上述目的，本发明提供了一种制备BN热界面材料的方法，所述BN热界面材料以BN填料与聚合物经过同步剥离粉碎混合后再经过等离子体处理，最后经过压制得到。BN被剥离成BN纳米片有利于进一步提高复合材料热导率，BN粉体剥离与聚合物颗粒粉碎同步进行，而且聚合物颗粒对BN纳米片也有一定的保护作用，并且BN纳米片与聚合物微纳米颗粒混合分散也在同步进行这保证了复合材料的高效制备及复合材料的高性能。所述BN填料包括BN粉体、BN纳米片、BN纳米管、BN纳米颗粒、BN-OH纳米片(羟基修饰BN纳米片)和BN-NH2纳米片(氨基修饰BN纳米片)中的一种或多种。同步剥离粉碎混合包括：气流粉碎法、球磨法和高速剪切粉碎法中的一种或多种。聚合物与BN剥离与粉碎前经过液氮处理30min-1h后进入剥离与粉碎过程，该种过程也适合工程放大，有利于工业化生产。聚合物包括热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、ABS、EVA、PA6、PA66、PA1212、PA12、SEBS、SBS、丁腈橡胶、聚硫橡胶、聚丁二烯、三元乙丙橡胶和PVC中的一种或多种。BN填料与聚合物同时剥离粉碎后复合粉末进一步受到等离子体处理，等离子体气氛选自空气、氢气、氨气、氮气、氧气、氩气中的任意一种或多种，处理时间5min-12h；此处理的目的是为了使填料与聚合物带上羟基或者氨基基团能有效降低二者之间热界面热阻；经过等离子体处理后的复合粉末经过热压成复合热界面材料，压制温度60-350℃，时间3mn-2h，压力0.2MPa-20Mpa，优选为15MPa。

所述BN热界面材料中还包括阻燃剂和/或界面添加剂，所述阻燃剂为聚磷酸铵和/或磷酸锆；所述界面添加剂为醋酸银。

从上面所述可以看出，本发明提供的一种制备BN热界面材料的方法至少包括如下效果：

本发明具有制备过程不使用任何有机溶剂，制备过程绿色的特点及高热导率低界面热阻的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1得到的BN热界面材料的SEM图；

图2为本发明实施例2中等离子体处理后的复合粉末光学照片。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

实施例1