[发明专利]一种PCB互联可靠性测试方法和装置

权利要求书

1.一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述方法使用的测试样品包括加热端互联网络和受热端互联网络，其中加热端互联网络由一层或若干层的线路组成，或者由通孔，盲孔或埋孔的一种或几种和各层的线路连接组成，受热端互连网络由通孔，盲孔或埋孔的一种或几种和各层的线路连接组成，所述测试方法包括以下步骤，

步骤1，设定高温测试温度或温度范围，加热时间，冷却时间，测试循环数，电阻变化率失效阀值；

步骤2，在样品的加热端互联网络中通入的测试电流，持续设定的加热时间，检测样品的温度和加热端互连网络以及受热端互连网络的电阻；

步骤3，停止测试电流，并对样品进行冷却至室温，检测样品的温度和加热端互连网络以及受热端互连网络的电阻，步骤2与步骤3完成一次预循环测试；

步骤4，判断，如在设定的加热时间内，样品未达到或已经超过设定的高温测试温度或温度范围，则调整测试电流，重复进行步骤2至步骤3，直到在设定的加热时间内，样品达到设定的高温测试温度或温度范围，并记录此次预循环测试的测试电流值；

步骤5，在样品的加热端互连网络中通入步骤4中记录测试电流值，持续设定的加热时间，检测样品的温度和加热端互连网络以及受热端互连网络的电阻；

步骤6，停止测试电流，对测试样品进行冷却至室温，检测样品的温度和加热端互连网络和受热端互连网络的电阻，步骤5与步骤6完成一次循环测试；

步骤7，重复步骤5和步骤6，测试直到设定的循环测试循环数完成，或者样品达到设置的失效条件。

2.如权利要求1所述的一种PCB互联可靠性测试方法，其特征在于，所述步骤7中设置的失效条件为以下条件中至少一条达到，

条件1，在任一次循环测试中的任意时刻，加热端互连网络和/或受热端互连网络的电阻，与第一次循环测试中的在高温测试温度或温度范围下的电阻相比的变化率，超过设定的电阻变化率阀值，或者，在任一次循环测试中的任意时刻，加热端互连网络和/或受热端互连网络的电阻，与在设定的加热时间内样品达到设定的高温测试温度或温度范围的预循环测试中的高温测试温度或温度范围下的电阻相比的变化率，超过设定的电阻变化率阀值；

条件2，加热端互连网络和或受热端互连网络的电阻，在任一次循环测试中的高温测试温度下的电阻，与第一次循环测试中的在高温测试温度或温度范围下的电阻相比的变化率，超过设定的电阻变化率阀值，或者，加热端互连网络和或受热端互连网络的电阻，在任一次循环测试中的高温测试温度或温度范围下的电阻，与在设定的加热时间内样品达到设定的高温测试温度的预循环测试中的高温测试温度或温度范围下的电阻相比的变化率，超过设定的电阻变化率阀值；

条件3，加热端互连网络和或受热端互连网络的电阻，在任一次循环测试中的室温下的电阻，与第一次循环测试中的在室温下的电阻相比的变化率，超过设定的电阻变化率阀值，或者，加热端互连网络和或受热端互连网络的电阻，在任一次循环测试中的室温下的电阻，与在设定的加热时间内样品达到设定的高温测试温度的预循环测试中的室温下的电阻相比的变化率，超过设定的电阻变化率阀值。