[发明专利]一种发声装置模组和电子产品

权利要求书

1.一种发声装置模组，其特征在于，包括：

模组壳体，所述模组壳体具有容纳腔、后声腔、出声口、灌装口，所述出声口将所述容纳腔与外界连通，所述后声腔与所述容纳腔连通，所述灌装口开设于所述模组壳体的表面上，所述灌装口将所述后声腔与外界连通；

颗粒状吸音材料，所述颗粒状吸音材料设置于所述后声腔中；

封装件，所述封装件固定设置在所述模组壳体上以封闭所述灌装口，所述封装件具有多孔结构部，所述多孔结构部从所述灌装口伸入所述后声腔，所述多孔结构部被配置为用于占据后声腔中未被所述颗粒状吸音材料占据的空间，使所述颗粒状吸音材料分散在其周侧；

发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳腔中。

2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述封装件包括封装部和多孔结构部，所述封装部与所述模组壳体固定连接，所述多孔结构部伸入所述后声腔内。

3.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述封装部与所述多孔结构部粘接固定连接。

4.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述封装部采用塑料制成，或者，所述封装部为封装网布。

5.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述多孔结构部的材料为吸音棉、泡沫陶瓷或泡沫金属。

6.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述多孔结构部的形状与所述灌装口的形状相匹配。

7.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述颗粒状吸音材料在所述后声腔中占据的体积比例范围为75％-95％之间。

8.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述多孔结构部的用于伸入所述后声腔的部分结构，相当于所述后声腔的体积比例范围为35％-15％。

9.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述多孔结构部被配置为能与所述颗粒状吸音材料挤压形成收缩变形。

10.一种电子产品，其特征在于，包括：

电子产品主体，所述电子产品主体上形成有声孔；

权利要求1-9任意之一所述的发声装置模组，所述发声装置模组固定设置在所述电子产品主体中，所述出声口与所述声孔形成连通。