[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明涉及一种芯片封装结构及其封装方法，包括壳体以及伸入所述壳体内部的管脚，所述壳体内部一侧固定设置有芯片，所述壳体内部与所述芯片相对的另一侧固定连接有弹性件；所述弹性件将所述管脚压在所述芯片上以使所述芯片固定在所述壳体内部。采用了弹簧式封装方式，使管脚与芯片在弹性件作用下相贴合，芯片不再与管脚采用金属结合方式，因此芯片可通过使弹性件与管脚的分离而拆卸并重新取出，以重新进行晶圆级测试和再次封装。并且封装过程中不采用塑封料填充，而使壳体内部处于真空环境，使得芯片能够更容易地从壳体中取出，并且能够使壳体的内部结构不易受到腐蚀，使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及电器封装领域，特别涉及一种芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

目前业界常见使用的封装形式为TO-220，TO-3P等，此类封装形式可以快速的完成芯片的封装及封装后的成品测试，但其常用的填充模式为树脂填充模式，若封装测试的成品测试出现异常，不能再次开封进行晶圆级测试，从而影响问题的判断和原因分析。常规贴片式封装会采用金属管脚通过焊锡与芯片固定，在开封过程中，若芯片强行取出会造成芯片的不可修复损伤。

由此可知，现有技术存在以下不足，采用金属管脚通过焊锡与芯片固定，在开封过程中，若芯片强行取出会造成芯片的不可修复损伤。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种芯片封装结构及其封装方法。使用本发明的芯片封装结构及其封装方法能够使通过管脚与弹性件的分离而将芯片拆卸并重新取出，以重新进行晶圆级测试和再次封装。

一种芯片封装结构，包括：

壳体以及伸入所述壳体内部的管脚，所述壳体内部一侧固定设置有芯片，所述壳体内部与所述芯片相对的另一侧固定连接有弹性件；所述弹性件将所述管脚压在所述芯片上以使所述芯片固定在所述壳体内部。

优选的，所述壳体包括顶板和围板，所述顶板和围板限定用于容纳所述芯片的内部空间，所述内部空间为真空环境，所述弹性件的一端固定连接在所述顶板的底部，所述弹性件的另一端与位于所述围板内部的管脚相抵接。

优选的，所述弹性件为弹簧，所述弹簧在自然状态下的长度大于所述顶板和所述围板盖合后形成的内部空间的高度。

优选的，位于所述壳体内部的管脚至少有一个面与所述芯片的表面平行。

优选的，所述芯片通过焊锡固晶或银浆固晶的方式固定在所述围板的内侧底部。

优选的，所述顶板和所述围板均由树脂材料制成。

优选的，所述壳体的外部设置有散热片。

优选的，所述壳体上设置有供管脚插入的开口。

优选的，所述管脚为金属管脚，所述管脚位于所述壳体外部的部分上设置有镀层。

一种用于所述芯片封装结构的芯片封装方法，包括以下步骤：

将芯片固定在壳体的内部一侧；

将管脚伸入所述壳体的内部，并使管脚与所述芯片的表面接触；

使弹性件的一端与壳体内部一侧相连，另一端抵至于所述管脚，将所述管脚压在所述芯片上以使所述芯片固定在所述壳体内部；

在所述壳体的外部设置散热片；

使壳体内部处于真空环境；

对所述管脚位于所述壳体外部的部分进行电镀处理，并将其处理成所需的形状。