[发明专利]一种软基处理的施工方法

权利要求书

1.一种软基处理的施工方法，其特征在于：

S1、清理工作面，铺筑工作垫层(1)，随后铺设砂砾垫层(2)；

S2、测放塑料排水板(3)的桩位，插板机进场；

S3、塑料排水板(3)安装：将塑料排水板(3)装入插板机中的套管(4)内，而后在塑料排水板(3)端部安装于预制靴头(5)，预制靴头(5)定位于套管(4)顶端；

S4、塑料排水板(3)插板：插板机通过振动锤对准桩位下沉，随后套管(4)提升，塑料排水板(3)通过预制靴头(5)插入定位于设计深度；

S5、剪断塑料排水板(3)，移位后再次进行插板；

S6、路基检测，进行地表竖向和水平位移；

所述预制靴头(5)呈对折弯曲状态，所述预制靴头(5)内还设置有连接框(6)，所述连接框(6)一端转动连接于所述预制靴头(5)的一侧的内端面，且另一端嵌设在所述预制靴头(5)的另一侧的内端面；

步骤S3中，所述塑料排水板(3)在定位到所述预制靴头(5)时，将所述连接框(6)打开，塑料排水板(3)穿设所述连接框(6)后翻转，随后将所述连接框(6)再次嵌设在所述预制靴头(5)进行定位；

所述塑料排水板(3)包括内芯支撑板(12)、定位于所述内芯支撑板(12)外侧且分布有透水孔(14)的包裹塑壳层(13)、包覆于所述包裹塑壳层(13)外的无纺布过滤层；

所述内芯支撑板(12)的外侧壁凸设有多个支撑杆体(15)，所述支撑杆体(15)顶端设置有定位于所述透水孔(14)内的球状凸起(16)；

所述内芯支撑板(12)的中部呈中空贯通状。

2.根据权利要求1所述的一种软基处理的施工方法，其特征在于：所述预制靴头(5)内壁设置有带有开口状的卡槽(8)的定位座(7)，所述连接框(6)的一侧框体嵌设于所述卡槽(8)内。

3.根据权利要求2所述的一种软基处理的施工方法，其特征在于：所述预制靴头(5)内壁还设置有供所述套管(4)末端插接定位限位环(9)。

4.根据权利要求3所述的一种软基处理的施工方法，其特征在于：所述预制靴头(5)上端周侧设置有摩擦壁(10)，所述摩擦壁(10)外壁设置有点状凸起(11)。

5.根据权利要求1所述的一种软基处理的施工方法，其特征在于：工作垫层(1)采用强风化页岩，最大粒径不大于10cm，铺筑厚度不大于1.0m，工作垫层(1)铺筑时采用挖掘机挖装,载重汽车运输的方式将合格的土料运至施工现场，采用堆土机摊铺整平，形成大于1%的横坡。

6.根据权利要求1所述的一种软基处理的施工方法，其特征在于：工作垫层(1)施工完成后铺筑砂砾垫层(2)，砂砾垫层(2)厚度为50cm，砂砾料采用天然砂砾，砾石最大粒径为50mm，通过5mm筛孔的粒径应大于5%，砂砾垫层(2)施工中避免混入土壤、杂物；施工时在施工区域内设置5m*5m厚度控制桩，采用自卸车将砂砾运至施工区内，由远及近堆放，采用推土机和前置式装载机将砂垫层摊铺整平。