[发明专利]倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法

说明书

本发明提供了一种倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法，属于陶瓷封装技术领域，倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，是对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。本发明提供的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，通过研磨机的研磨，提高倒装焊盘共面性，在芯片倒装焊接时，提高芯片与焊盘焊接的可靠性。

技术领域

本发明属于陶瓷封装技术领域，更具体地说，是涉及一种适用于倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法。

背景技术

在陶瓷封装领域，引线键合技术是当前最常用的互连工艺。具体是，将芯片粘接到陶瓷外壳的安装区之后，通过热超声，热压或超声技术，使金丝或者铝丝键合在芯片和陶瓷外壳的对应焊盘位置。

随着芯片I/O端数的增加和有源器件的特征尺寸的缩小，键合位置分布在芯片四周，不能有效利用芯片面积。为了避免这个问题，需要减小有效键合焊盘的尺寸和节距。焊盘节距不断缩小，不但使工艺实现难度增大，由于键合丝的存在，在高速高频应用情况下，可能会带来性能的下降。由于陶瓷外壳键合位置分布在芯片四周，占用空间面积大，传统的引线键合技术不能满足多芯片小型化高集成的芯片封装发展要求。

而利用倒装芯片技术，可以实现芯片小型化高集成度封装的要求。倒装芯片技术是在裸芯片的有源面上形成焊料凸点，然后将有源面朝下倒装，使凸点与陶瓷外壳上对应的焊盘位置相连接。倒装芯片可实现凸点在芯片表面的全阵列分布，有效缩小了互连空间降低了封装尺寸且极大提高了封装密度。而采用焊球代替引线进行连接，电阻、电容相对较小，同时全阵列封装也减小了芯片内部信号传输路径，因此倒装焊器件的信号传输速率要远快于采用引线键合的器件。由于倒装芯片组装时，芯片有源面上的凸点与陶瓷外壳焊盘上的焊盘对应键合，陶瓷外壳上的焊盘的形位公差是芯片可靠性焊接的关键因素。

陶瓷外壳焊盘目前常用的方法是多层陶瓷共烧技术：在生瓷带料上冲制一定直径的互连孔，通过金属浆料填充印刷技术实现互连孔金属化，再通过图形印刷技术在互连孔位置印制金属化焊盘(该焊盘尺寸大于过孔直径)钨金属浆料，经过高温烧结使金属化互连孔与陶瓷基材结合形成稳定的金属化焊盘，最后经过镀镍镀金工艺完成陶瓷外壳焊盘的制备，制备的陶瓷外壳焊盘具有表面粗糙度差，光洁度不够，共面性差，导致倒装芯片焊接不可靠的问题，影响陶瓷封装外壳的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，旨在解决倒装芯片时，焊盘表面粗糙、共面性差导致的倒装芯片连接不可靠的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：

将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；

将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；

启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。

作为本申请另一实施例，所述将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上，包括：

将所述研磨夹具放在加热台上加热；

在所述研磨夹具上涂抹熔融粘接剂；

将多个所述陶瓷外壳焊盘均匀粘接在所述研磨夹具上。

作为本申请另一实施例，在所述将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上之前：