[发明专利]一种含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料制备方法

权利要求书

1.一种含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料制备方法，其特征在于：该方法的步骤如下：

步骤一、依据孔的尺寸及位置要求，制备含原位孔结构的连续纤维预制体，原位孔的分布为阵列分布，所述原位孔由连续纤维包围的不含连续纤维的空腔构成，原位孔孔径不小于0.1mm；

所述连续纤维为碳纤维、碳化硅纤维、氮化物纤维、氧化物纤维；

所述连续纤维预制体制备方式为铺丝、铺带、铺层、机织、手工编织，连续纤维预制体结构为单向带、2D铺层、2.5D编织、3D编织；

步骤二、固定原位孔结构，固定方式根据连续纤维预制体的特征采用以下方式之一：

第一种方式：针对预浸料类型的连续纤维预制体，对预制体进行热处理，使树脂固化或碳化，使原位孔结构固定；

第二种方式：针对非预浸料类型的连续纤维预制体，在连续纤维预制体表面制备固定层，使原位孔结构固定，固定层材料为热解炭、氮化硼、碳化硅、有机聚合物；

步骤三、针对连续纤维预制体中除原位孔结构之外的孔隙填充陶瓷基体，原位孔不被陶瓷基体填充，其它孔隙被陶瓷基体填充，完成含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料的致密化，得到含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料。

2.根据权利要求1所述的含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料制备方法，其特征在于：步骤二的第二种方式中，所述固定层的厚度为500nm～100μm。

3.根据权利要求1所述的含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料制备方法，其特征在于：所述固定层的制备方式为化学气相渗透、液相浸渍。

4.根据权利要求1所述的含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料制备方法，其特征在于：所述陶瓷基体为碳化硅、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷。

5.根据权利要求1所述的含原位孔的连续纤维增强陶瓷基复合材料制备方法，其特征在于：采用液相浸渍填充陶瓷基体时，浸渍剂的临界孔隙尺寸应大于连续纤维预制体中除原位孔结构之外的孔隙尺寸。