[发明专利]一种基于氮化镓/铝镓氮异质结的电压传感器及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911283736.3 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN112968001A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 万景;刘冉;叶怀宇;张国旗 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: H01L21/8252 分类号: H01L21/8252;H01L27/088;G01R19/00
代理公司: 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 代理人: 彭随丽
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 氮化 铝镓氮异质结 电压 传感器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于氮化镓/铝镓氮异质结的电压传感器,其特征在于:该传感器包括环形振荡器,所述环形振荡器包括n个倒相器,n为奇数,每个倒相器由第一晶体管和第二晶体管组成,其中第m个第一晶体管与第m+1个第二晶体管共用第一栅极,第1个第二晶体管与第n个第一晶体管共用第二栅极,其中mn;所述每个倒相器结构从下到上依次为:衬底、氮化镓缓冲层、铝镓氮层;所述铝镓氮层设有氧化沟道,所述氧化沟道内设有栅氧化层;所述n个第一晶体管共用漏极,所述n个第二晶体管共用源极,每个所述倒相器的第一晶体管的源极为第二晶体管的漏极,所述第一栅极和所述第二栅极与所述第一晶体管的源极相连,所述铝镓氮层上设有所述漏极和所述源极,所述铝镓氮层、栅氧化层和氮化镓缓冲层上设有所述第一栅极和第二栅极。

2.如权利要求1所述的电压传感器,其特征在于:所述传感器包括整流降压器和功率放大器,所述整流降压器与第一晶体管的漏极相连,所述第一晶体管的漏极与功率放大器相连,所述整流降压器与第二晶体管的源极相连,所述第二晶体管的源极与功率放大器相连;所述整流降压器输出的电压信号控制所述振荡器输出的频率信号。

3.如权利要求1所述的电压传感器,其特征在于:所述第一晶体管为耗尽型晶体管,所述第二晶体管为增强型晶体管。

4.如权利要求1所述的电压传感器,其特征在于:所述衬底为沉积有绝缘层的硅基底或蓝宝石基底。

5.如权利要求1所述的电压传感器,其特征在于:所述源极和所述漏极材料选自钛、铝、镍、金及其合金;所述栅极材料选自镍、金、铬、白金及其合金。

6.一种电压传感器制备方法,其特征在于:包括

S1:准备衬底,于衬底上外延氮化镓缓冲层和铝镓氮层;

S2:光刻形成n个倒相器的有源区,其中n为奇数;

S3:光刻并沉积金属形成n个倒相器的第一晶体管和第二晶体管源、漏极,退火形成欧姆接触;

S4:光刻并打开n个所述第二晶体管的栅极区,刻蚀形成氧化沟道;

S5:在所述氧化沟道沉积栅氧化层;

S6:光刻并打开第一晶体管和第二晶体管的栅极窗口,在第m个第一晶体管与第m+1个第二晶体管的栅极窗口沉积金属形成第一栅极,在第1个第二晶体管与第n个第一晶体管的栅极窗口沉积金属形成第二栅极,退火形成肖特基接触,其中mn。

7.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S1中氮化镓缓冲层厚度为100nm-5μm,所述铝镓氮层厚度为5nm-100nm。

8.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S3包括沉积厚度为50nm-500nm的源、漏电极;利用剥离工艺形成欧姆接触图形,以700℃-1000℃退火形成欧姆接触。

9.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S5中的栅氧化层材料为氧化铝,氧化铪或氧化锆;所述栅氧化层厚度为3-100nm。

10.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S6中形成厚度为50nm-500nm的共用栅极,利用剥离工艺形成肖特基接触图形,以200℃-600℃退火形成肖特基接触。

11.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S1中外延方式为化学气相沉积或分子束外延。

12.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述光刻方式为干法或湿法,所述干法为采用Cl2/BCl3气体的电感耦合等离子体。

13.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S3和S6中沉积方式为电子束蒸发和/或溅射。

14.如权利要求6所述的电压传感器制备方法,其特征在于:所述S5中沉积方式为化学气相沉积或原子层沉积。

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