[发明专利]电阻焊评价装置和电阻焊评价方法有效
| 申请号: | 201911282994.X | 申请日: | 2019-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN111318796B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 高木创平;佐佐木拓梦 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号: | B23K11/25 | 分类号: | B23K11/25 |
| 代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营;栗涛 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电阻 评价 装置 方法 | ||
1.一种电阻焊评价装置(10),其用于在对多张被焊接材料(32)的层积部分进行电阻焊的情况下,基于多张所述被焊接材料的板组条件和所述电阻焊的设定条件来评价是否产生飞溅,所述电阻焊评价装置的特征在于,
所述电阻焊评价装置具有焦尔发热量计算部(20)、电阻比计算部(22)、阈值设定部(24)和评价部(26),其中,
所述焦尔发热量计算部基于所述板组条件和所述设定条件,来算出所述电阻焊时在多张所述被焊接材料上产生的焦尔发热量(Q);
所述电阻比计算部将多张所述被焊接材料的电阻值(Ωi)的总和(∑Ωi)和多张所述被焊接材料中的在多张所述被焊接材料的层积方向上板厚最薄的、外侧的被焊接材料的电阻值(Ωs)之比作为电阻比(Ωr)而算出;
所述阈值设定部在多张所述被焊接材料在所述层积方向上的总板厚(Dt)和所述电阻比的二维平面中,对每个所述总板厚和所述电阻比下的焦尔发热量的上限值(Qp)进行主成分分析,并使用通过所述主成分分析所得到的第一主成分轴(46)和多个所述上限值,将能够不产生所述飞溅而进行所述电阻焊的焦尔发热量的所述上限值设定为发热量阈值(Qth);
所述评价部将由所述阈值设定部设定的所述发热量阈值和由所述焦耳发热量计算部算出的所述焦尔发热量进行比较,如果所述焦尔发热量超过所述发热量阈值,则评价为有可能产生所述飞溅。
2.根据权利要求1所述的电阻焊评价装置,其特征在于,
还具有存储部(16),该存储部存储每个所述板组条件下的所述发热量阈值,
所述评价部从所述存储部读取所述发热量阈值,并将读取的所述发热量阈值和所述焦尔发热量进行比较,来评价有无产生所述飞溅的可能性,其中,所述发热量阈值与由所述焦尔发热量计算部算出的所述焦尔发热量的所述板组条件相对应。
3.一种电阻焊评价方法,其用于在对多张被焊接材料的层积部分进行电阻焊的情况下,基于多张所述被焊接材料的板组条件和所述电阻焊的设定条件来评价是否产生飞溅,所述电阻焊评价方法的特征在于,
所述电阻焊评价方法具有第一步骤、第二步骤、第三步骤和第四步骤,其中,
在所述第一步骤中,由焦尔发热量计算部基于所述板组条件和所述设定条件,来算出所述电阻焊时在多张所述被焊接材料上产生的焦尔发热量;
在所述第二步骤中,由电阻比计算部将多张所述被焊接材料的电阻值的总和和多张所述被焊接材料中的在多张所述被焊接材料的层积方向上板厚最薄的、外侧的被焊接材料的电阻值之比作为电阻比而算出;
在所述第三步骤中,由阈值设定部在多张所述被焊接材料在所述层积方向上的总板厚和所述电阻比的二维平面中,对每个所述总板厚和所述电阻比下的焦尔发热量的上限值进行主成分分析,并使用通过所述主成分分析所得到的第一主成分轴和多个所述上限值,将能够不产生所述飞溅而进行所述电阻焊的焦尔发热量的所述上限值设定为发热量阈值;
在所述第四步骤中,由评价部对在所述第三步骤中设定的所述发热量阈值和在所述第一步骤中算出的所述焦尔发热量进行比较,如果所述焦尔发热量超过所述发热量阈值,则评价为有可能产生所述飞溅。
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