[发明专利]一种覆热熔胶膜的丁基胶条及其制备方法

权利要求书

1.一种覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，包括：丁基胶条和附着在所述丁基胶条表面的热熔胶膜；

所述丁基胶条由包括以下质量比组分的原料制得：

所述丁基橡胶的门尼粘度(ML1+8 125℃)为46～56；

所述硫化活性剂为氧化锌和氧化镁；

所述氧化锌的粒径为0.1～10μm，所述氧化镁的粒径为20～50μm；

所述热熔胶膜为聚氨酯热熔胶膜或聚酯热熔胶膜。

2.根据权利要求1所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述丁基橡胶的不饱和度为1.4mol％～1.8mol％。

3.根据权利要求1或2所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述丁基橡胶为268牌号的丁基橡胶。

4.根据权利要求3所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述丁基橡胶选自JSR268、IIR268和EB268中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述聚异丁烯的数均分子量为1000～3000g/mol。

6.根据权利要求1所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述萜烯树脂选自软化点在10～35℃的液体萜烯树脂和软化点在50～80℃之间的萜烯树脂中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述润滑剂为硬脂酸；所述补强剂为炭黑和白炭黑；

所述阻燃剂为氢氧化铝；

所述发泡剂为AC基发泡剂。

8.根据权利要求7所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述炭黑的粒径为100～300nm，白炭黑的粒径为25～45μm；

所述氢氧化铝的粒径为0.5～6μm；

所述AC基发泡剂为分解温度在175～185℃的AC基发泡剂。

9.根据权利要求1所述的覆热熔胶膜的丁基胶条，其特征在于，所述聚氨酯热熔胶膜为BEMIS 3218热熔胶膜或LV386A热熔胶膜；

所述聚酯热熔胶膜为3M^TM615热熔胶膜、8444热熔胶膜或D3600热熔胶膜；

所述丁基胶条的一面复合热熔胶膜，另一面复合隔离纸。

10.一种权利要求1～9中任一项所述的覆热熔胶膜的丁基胶条的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)将丁基橡胶、聚异丁烯、萜烯树脂、润滑剂、硫化活性剂、补强剂、阻燃剂和发泡剂密炼排胶后，加入对叔丁基苯酚甲醛树脂进行混炼、薄通下片；

b)将步骤a)得到的产物挤出胶体，并复合热熔胶膜，得到覆热熔胶膜的丁基胶条。