[发明专利]用于管理处理槽中的空化流体中的研磨介质的系统和方法

权利要求书

1.一种用于管理处理槽(114)中的空化流体(116)中的研磨介质的系统(100A、100B)，用于对所述处理槽(114)中的工件(120)执行空化喷丸技术(1600)，所述系统(100A、100B)包括：

与所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)相通的传感器的组(302)；以及

耦接到所述传感器的组(302)的处理器(304)，所述处理器(304)被配置为：

响应于来自所述传感器的组(302)的输入，确定所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的密度，以及

促进将所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度维持在大于或等于研磨介质的阈值水平的水平。

2.根据权利要求1所述的系统(100A、100B)，其中，为了促进维持所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度，所述处理器(304)被配置为：

响应于检测到所述空化流体(116)中的研磨介质的当前水平小于研磨介质的所述阈值水平，促进将研磨介质添加到所述空化流体(116)；以及

响应于检测到所述空化流体(116)中研磨介质的所述当前水平大于或等于研磨介质的所述阈值水平，维持所述空化流体(116)中的研磨介质的所述当前水平。

3.根据权利要求1所述的系统(100A、100B)，还包括与所述处理器(304)相通并与所述处理槽(114)流体联通的研磨介质添加装置(148)，所述研磨介质添加装置被配置为将再循环研磨介质添加到所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)，以及在所述处理槽(114)内的研磨介质分配装置(132)，所述研磨介质分配装置被配置为将所述处理槽(114)中的沉淀的研磨介质分散到所述空化流体(116)，以增加整个所述处理槽(114)中的研磨介质的均匀性。

4.根据权利要求3所述的系统(100A、100B)，其中：

在确定研磨介质的所述密度时，所述处理器(304)被配置为计算所述空化流体(116)中的研磨介质的平均密度；以及

所述处理器(304)还被配置为响应于确定研磨介质的所述平均密度小于研磨介质的阈值密度，命令所述研磨介质添加装置(148)将所述再循环研磨介质添加到所述处理槽(114)以增加所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度。

5.根据权利要求1所述的系统(100A、100B)，还包括耦接到所述处理槽(114)的再循环系统(104A、104B)，所述再循环系统被配置为：

接收来自所述处理槽(114)的溢流空化流体(116A)；以及

将所述溢流空化流体中的研磨介质供应回所述处理槽(114)，用于在所述空化流体(116)中再使用。

6.根据权利要求1所述的系统(100A、100B)，其中：

所述传感器的组(302)包括多个传感器；

每个传感器在所述处理槽(114)中的不同位置处与所述空化流体(116)相通；以及

每个传感器被配置为在所述处理槽(114)中的相应位置处确定所述空化流体(116)中的研磨介质的密度。

7.一种用于管理处理槽(114)中的空化流体(116)中的研磨介质的方法(1200、1300、1400、1500、1700、1800)，用于对所述处理槽(114)中的对象执行空化喷丸技术(1600)，所述方法包括：

经由处理器(304)确定(1202)所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的密度；以及

将所述处理槽(114)中的所述空化流体(116)中的研磨介质的所述密度维持(1204)在大于或等于研磨介质的阈值密度的水平。