[发明专利]PTC加热元件及其制造方法

说明书

本发明涉及一种PTC加热元件，所述加热元件具有框架形的、形成用于至少一个PTC元件的容纳部的壳体，所述壳体形成密封凸缘，所述密封凸缘设置在导电地与接触元件连接的接触舌和PTC元件之间，所述PTC元件经由所述接触元件发生电接触，其中所述框架由软弹性合成材料形成，并且PTC元件在壳体的外侧上由绝缘层覆盖，并且涉及用于生产PTC加热元件的方法。为了创造能够更简单地在更高工艺可靠性下生产的PTC加热元件，用于插入PTC元件的容纳部适配地以如下方式构造，使得PTC元件在容纳部中用其相反的主侧面暴露。

技术领域

本发明涉及一种PTC加热元件，所述加热元件具有框架形的、形成 用于至少一个PTC元件的容纳部的壳体，所述壳体形成密封凸缘。在根 据本发明的并由EP 3 344 244 A1已知的PTC加热元件中，密封凸缘位于 接触舌和PTC元件之间。在这种情况下，接触舌用于通过插入式接触实 现PTC元件的电连接。它们导电地与接触元件连接，PTC元件经由所述接触元件发生电接触。该框架由软弹性合成材料形成。在现有技术中， PTC加热元件在壳体外侧部分地通过覆盖PTC元件的绝缘层形成。在该 现有技术中，通过合成材料的注塑包覆，在制造框形壳体时，与壳体连接 的绝缘层位于PTC元件的将热量耦合输出的主侧面的两侧。

背景技术

在这种情况下，该密封凸缘用于在上级加热器壳体的插塞接触容纳部 中的密封插入，它例如记载于上述现有技术中并且也适合于根据本发明的 PTC加热元件的安装。

但是，先前从EP 3 344 244 A1中已知的PTC加热元件仍然有一些不 足之处。注塑包覆需要精确的工艺控制。如果该绝缘层要由相对较脆的陶 瓷材料形成，则存在绝缘层破裂的风险。绝缘层注塑包覆过程中工艺控制 的不足会导致不密封，使得水气会渗入容纳部中并导致PTC加热元件无 法使用。在这种情况下，根据本发明的PTC加热元件特别是用于加热液 体介质的加热元件，它在使用高压时在发生泄漏的情况下也可引起短路。 例如在检查或维护本身容纳有先前已知的PTC加热元件的电加热装置 时，也存在危及安装工人的风险。在这种情况下，本发明旨在提供特别是 一种用于机动车辆中的电加热装置的PTC加热元件。在这方面，本发明 在适用性方面与EP 3 344 244 A1中描述的应用没有不同。

发明内容

本发明的目的是提供一种PTC加热元件，其可以更容易地在更高工艺 可靠性的情况下制造。

为了解决这个问题，本发明提供一种具有权利要求1的特征的PTC 加热元件。它与先前已知的PTC加热元件的不同之处在于容纳部适配地形 成为用于插入PTC元件。在先前已知的现有技术中，PTC元件必须在两 个绝缘层与壳体连接后容纳到壳体中，而根据本发明的PTC加热元件的设 计允许PTC元件在预先形成的容纳部中的后续插入。在这种情况下，PTC 元件可以以这样的方式插入到容纳部中：使得PTC元件以其相反的主侧面 暴露在容纳部中。

PTC元件的主侧面是PTC元件的具有最大表面积的通常彼此相反的 表面。通常，PTC元件是长方体，所述长方体的彼此相反的主侧面比沿周 向包围主侧面并相互连接并在这种情况下彼此垂直并与主侧面垂直延伸 的边缘面明显更大。

在该主侧面上通常施加金属化部。通常通过该主侧面进行通电。然而， 在根据本发明的PTC加热元件的情况下，也可以进行根据EP 3 344 244 A1 的PTC加热元件的通电，即通过相对于主侧面垂直延伸并将其连接的彼此 相反的端侧面。在这种情况下，施加到半导体组件上的金属化部至少存在 于相应的端面上。通常将半导体组件与其上直接施加的、即蒸镀或溅射的 金属化部的组合理解为在本发明的意义上的PTC元件。