[发明专利]电子设备在审
申请号: | 201911278194.0 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN112965583A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 杨庆志;杨峻;黄华 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 冯伟 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请涉及一种电子设备,例如笔记本电脑等。电子设备包括显示端和系统端,系统端包括壳体和散热组件,壳体设置有用于容纳散热组件的腔体,散热组件包括本体、散热片和轴流风扇,其中,散热片和轴流风扇与本体连接,本体与腔体连接;壳体上还设置有出风口,出风口的出风方向与系统端的厚度方向一致。由于轴流风扇能够推动空气以轴流风扇的轴相同的方向流动,因此便于轴流风扇推动空气向出风口的方向流动,提升了电子设备的散热效果。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
现有的电子设备的处理器设置在内部的主机板上,在运转产生功能时会迅速产生高热,随着速度与处理能力的提升,产热也更加快速,因此需要对电子设备快速散热。当前电子设备的散热效果差,需要提升,因此散热技术如何提升是目前需要解决的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供了一种电子设备,能够提升散热效果。
本申请提供了一种电子设备,包括:显示端和系统端,所述系统端包括:
壳体,包括腔体;
散热组件,容纳于所述腔体;所述散热组件包括本体、散热片和轴流风扇;所述本体连接于所述腔体,所述散热片和所述轴流风扇均连接于所述本体;
所述壳体上设置有出风口,所述出风口的出风方向与所述系统端的厚度方向一致。
由于轴流风扇安装在腔体中,因此轴流风扇推动空气以系统端的厚度方向流动,同时壳体上的出风口的出风方向与系统端的厚度方向一致,因此轴流风扇推动空气向出风口方向流动,通过出风口排出。不仅排风效率高,而且风流大,提升了电子设备的散热效果。
在一种可能的实现方式中,所述出风口的位置对应于所述散热组件。
由于出风口与散热组件对应设置,因此能够缩短出风距离,快速的将壳体内部的热空气通过出风口排出。
在一种可能的实现方式中,所述壳体上设置有进风口,所述进风口的进风方向与所述系统端的厚度方向一致。
由于出风口和进风口均与系统端的厚度方向一致,因此出风和进风能够形成对角设置,延长空气在壳体内部的时间,提高散热效率。
在一种可能的实现方式中,所述壳体包括相对设置的第一壳体和第二壳体;
所述出风口设置于所述第一壳体;
所述进风口设置于所述第二壳体。
出风口和进风口位于壳体上相对设置的两个壳体上,均不设置在壳体的左右两侧,不仅出风口不容易被阻挡,而且不会占据其他部件的设计空间。
在一种可能的实现方式中,所述进风口包括多个进风孔,所述出风口包括多个出风孔。
由于进风孔和出风孔的直径比较小,因此能够防止杂质进入壳体内部。
在一种可能的实现方式中,所述散热组件包括多个所述散热片,多个所述散热片沿所述系统端的长度方向或宽度方向排列,相邻的散热片之间形成散热通道。
散热通道的设置能够方便空气的流通,壳体内部的热空气通过散热通道流向轴流风扇,并通过轴流风扇推动热空气向出风口方向流动,最终通过出风口排出。
在一种可能的实现方式中,多个所述散热片排列形成中部容纳空间,所述轴流风扇设置于所述中部容纳空间。
多个散热片形成的中部容纳空间相当于框架,能够容纳轴流风扇,因此将轴流风扇设置于中部容纳空间,不仅能够更好的带走散热片的热量,而且能够减小散热组件的体积,有利于电子设备整机轻薄化。
在一种可能的实现方式中,所述散热组件还包括驱动部件,所述驱动部件连接于所述本体;
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