[发明专利]一种PECVD石墨舟碳化硅饱和处理工艺在审
| 申请号: | 201911277408.2 | 申请日: | 2019-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN112992744A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 景彦姣;王朋;林海峰 | 申请(专利权)人: | 东方日升(洛阳)新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/32;C23C16/515;C30B25/00 |
| 代理公司: | 洛阳高智达知识产权代理事务所(普通合伙) 41169 | 代理人: | 李世平 |
| 地址: | 471000*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pecvd 石墨 碳化硅 饱和 处理 工艺 | ||
1.一种PECVD石墨舟碳化硅饱和处理工艺,其特征在于:
第一步,开始:此时PECVD机炉管为待机状态,设定温度450-520℃;
第二步,充氮:向PECVD机炉管内充氮气N2为10000-20000sccm,持续60-80s,使PECVD机炉管回到常压状态;
第三步,开炉门:打开炉门,将石墨舟放入PECVD机炉管内;
第四步,关炉门:关闭炉门,准备开始工艺;
第五步,慢抽:石墨舟在PECVD机炉管内完全置于密闭空间后,对密闭空间内开始慢抽提供真空环境,压力设置为0Pa,时间200-300s;
第六步,升温:使PECVD机炉管内的温度上升到450-520℃,时间60-120s;
第七步,恒温:使PECVD机炉管内的温度保持在450-520℃,时间200-400s;
第八步,恒压:向PECVD机炉管内通入甲烷CH4为3000-7000sccm,压力200-250Pa,为下一步预沉积做准备,提前达到恒压状态;
第九步,预沉积:继续向PECVD机炉管内通入氨气NH3为3000-7000sccm,压力200-250Pa,功率8000-1000W,无效脉宽70-100,有效脉宽4-6,时间是200-400s,该步骤主要是利用氨气NH3电离的离子动能对石墨舟表面为清洁效果,完成石墨舟表面预处理;
由于对石墨舟饱和沉积所需时间较长,需要在6000-9000s,因此将该沉积步骤分成三次执行,才能够在石墨舟表面填补沉积饱和后形成稳定的碳化硅SiC膜层,每次2000-3000s,每次执行具体步骤如下:
第一次执行:
第十步,抽真空:时间10-100s,压力设置0Pa;
第十一步,恒压,为下一步沉积做准备,提前达到恒压状态,向PECVD机炉管内通入SiH4为700-900sccm,甲烷CH4为7000-8000sccm,压力200-250Pa,时间是10-40s;
第十二步,沉积碳化硅膜层:向PECVD机炉管内通入SiH4为700-900sccm,甲烷CH4为7000-9000sccm,压力200-250Pa,功率9000-12000W,无效脉宽70-100,为效脉宽4-6,持续2000-3000s,SiH4和甲烷CH4电离后,等离子体相互结合生成碳化硅SiC和氢气H2,在石墨舟表面第一次填补沉积饱和后形成碳化硅SiC膜层;
第二次执行:
第十三步,抽真空:时间10-100s,压力设置0Pa;
第十四步,恒压:为下一步沉积做准备,提前达到恒压状态,向PECVD机炉管内通入SiH4为700-900sccm,甲烷CH4为7000-8000sccm,压力200-250Pa,时间是10-40s;
第十五步,沉积碳化硅膜层:向PECVD机炉管内通入SiH4为700-900sccm,甲烷CH4为7000-9000sccm,压力200-250Pa,功率9000-12000W,无效脉宽70-100,为效脉宽4-6,持续2000-3000s,SiH4和甲烷CH4电离后,等离子体相互结合生成碳化硅SiC和氢气H2,在石墨舟表面第二次填补沉积饱和后形成碳化硅SiC膜层;
第三次执行:
第十六步,抽真空:时间10-100s,压力设置0Pa;
第十七步,恒压,为下一步沉积做准备;提前达到恒压状态,向PECVD机炉管内通入SiH4为700-900sccm,甲烷CH4为7000-8000sccm,压力200-250Pa,时间是10-40s;
第十八步,沉积碳化硅膜层:向PECVD机炉管内通入SiH4为700-900sccm,甲烷CH4为7000-9000sccm,压力200-250Pa,功率9000-12000W,无效脉宽70-100,为效脉宽4-6,持续2000-3000s,SiH4和甲烷CH4电离后,等离子体相互结合生成碳化硅SiC和氢气H2,至此,三次执行完成,在石墨舟表面填补沉积饱和后形成稳定的碳化硅SiC膜层;
第十九步,抽真空:设置压力为0Pa,时间是60-120s;
第二十步,充氮气N2:时间60-90s,压力为0Pa,向PECVD机炉管内通入氮气N2为10000-20000sccm,此时通入氮气N2主要为清洗管道,避免管道和PECVD机炉管内为硅烷、甲烷CH4残留;
第二十一步,抽真空:设置压力为0Pa,时间是60-120s,将管道内剩余的氮气N2抽走,保证管内干净没为气体残留;
第二十二步,充氮气N2回常压:时间60-90s,向PECVD机炉管内通入氮气N2为10000-20000sccm;使PECVD机炉管内压力与外界平衡,为下一步开炉门准备;
第二十三步,开炉门,准备取舟,时间15-30s;
第二十四步,取舟:将已完成达到设定标准的内外表面沉积有稳定的碳化硅SiC膜层的石墨舟从PECVD机炉管内取出,时间60-120s;
第二十五步,关炉门:时间10-20s,工艺结束,整体工艺运行时间:130-180分。
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