[发明专利]双室真空镀膜机

权利要求书

1.双室真空镀膜机，包括缓冲室和工艺室(3)，缓冲室和工艺室(3)可连通的设置，其特征在于：工艺室(3)内设置两组基片架固定件(8)和一组压紧件，两组基片架固定件(8)间隔位于工艺室(3)的底部，压紧件位于工艺室(3)的顶部，基片架(6)在工艺室(3)时，位于两组基片架固定件(8)之间，基片架固定件(8)接触并卡紧基片架(6)的底部，压紧件接触并压紧基片架(6)，缓冲室包括第一缓冲室(1)和第二缓冲室(2)，第一缓冲室(1)、第二缓冲室(2)和工艺室(3)依次连通，基片架(6)的进口和出口均设置在第一缓冲室(1)上。

2.根据权利要求1所述的双室真空镀膜机，其特征在于：压紧件位于两组基片架固定件(8)中间的正上方。

3.根据权利要求1所述的双室真空镀膜机，其特征在于：第一缓冲室(1)、第二缓冲室(2)和工艺室(3)均为长方体形腔室，第一缓冲室(1)和第二缓冲室(2)的箱体上各设置三个分子泵(4)，第一缓冲室(1)或第二缓冲室(2)的顶部的三个分子泵(4)均匀间隔排列。

4.根据权利要求3所述的双室真空镀膜机，其特征在于：第一缓冲室(1)和第二缓冲室(2)的顶部的箱体壁上安装三个分子泵(4)。

5.根据权利要求3所述的双室真空镀膜机，其特征在于：工艺室(3)顶部的箱体壁上安装两个分子泵(4)和一个靶材(5)，两个分子泵(4)和一个靶材(5)均匀间隔排列，靶材(5)位于两个分子泵(4)之间。

6.根据权利要求1所述的双室真空镀膜机，其特征在于：第一缓冲室(1)、第二缓冲室(2)和工艺室(3)内均有供基片架(6)运行的轨道，轨道包括上轨道和下轨道，所述上轨道设于对应腔室内的顶壁上，下轨道设于对应腔室内的底面上，基片架(6)的上端滑设于上轨道内，基片架(6)的底部滑设于下轨道上。

7.根据权利要求6所述的双室真空镀膜机，其特征在于：基片架固定件(8)通过多个固定件轴承(10)可转动的安装在腔室的内部，腔室内部固定设有一安装架，安装架为多层框架形式，基片架固定件(8)垂直穿过安装架，基片架固定件(8)和安装架的每一层之间设有一固定件轴承(10)。

8.根据权利要求7所述的双室真空镀膜机，其特征在于：基片架固定件(8)的顶端设有凸出基片架固定件(8)表面的固定销(9)和压紧块，固定销(9)和压紧块成一锐角布置，固定销(9)和压紧块水平设置，当基片架固定件(8)相对安装架转动时，固定销(9)和压紧块在水平面内转动，且可转动至固定销(9)接触基片架(6)沿轨道方向的端部，压紧块接触并压紧基片架(6)的背部。

9.根据权利要求8所述的双室真空镀膜机，其特征在于：压紧件的端部无固定销(9)，只有压紧块，两个基片架固定件(8)和压紧件的共三个压紧块呈三角形的三个顶点的方式压紧基片架(6)的背部，基片架(6)的另一侧被上轨道和下轨道顶住。

10.根据权利要求8所述的双室真空镀膜机，其特征在于：第一缓冲室(1)供基片架(6)进出的口设有门体(11)，门体(11)的位于外部环境的一侧上设有多个加强筋(13)，门体(11)连接门体传动机构(12)，门体传动机构(12)连接电机，电机驱动门体传动机构(12)，门体传动机构(12)拉动门体(11)开启或关闭。