[发明专利]转移微型元件的方法

说明书

一种转移微型元件的方法，包含：将具有微型元件于其上的转移板对准具有接触垫于其上的接收基板，使得微型元件在接触垫的上方或与接触垫接触；将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间，限制空间的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水在微型元件和接触垫之间；以及将微型元件黏附至接触垫。本发明的方法减少了转移微型元件时的能量消耗，并使操作变得简易。

技术领域

本发明是关于转移微型元件的方法。

背景技术

此处的陈述仅提供与本发明有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。

转移元件的传统技术包含借由晶圆黏合(wafer bonding)从转移晶圆转移到接收基板。这类实施方式的一种为「直接黏合(direct bonding)」，其涉及单一黏合步骤将元件阵列从转移晶圆转移到接收基板，接着移除转移晶圆。另一种的这类实施方式为「间接黏合(indirect bonding)」，其涉及两个黏合/剥离步骤。在间接黏合中，转移头可以从供应基板拾取元件阵列，然后将元件阵列黏合到接收基板，接着移除转移头。

近年来，许多研究人员和专家尝试克服困难，欲使得元件巨量转移(亦即，转移百万或千万数量级的元件)在商业应用中成为可能的技术。巨量转移技术的困难点中，降低成本、时间效率和良率是其中三个重要议题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，而提出一种改进的转移微型元件的方法，可减少转移微型元件时的能量消耗，并使操作变得简易。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明的一些实施方式公开了一种转移微型元件的方法，包含：将具有微型元件于其上的转移板对准具有接触垫于其上的接收基板，使得微型元件在接触垫的上方或与接触垫接触；将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间，限制空间的相对湿度大于或等于约85％，从而凝结一些水在微型元件和接触垫之间；以及将微型元件黏附至接触垫。

根据本发明的一实施例，将微型元件黏附至接触垫包含将组合从限制空间移出至相对湿度小于约80％的环境，使得水蒸发，且微型元件黏附固定至接触垫并与接触垫接触。

根据本发明的一实施例，将微型元件黏附至接触垫更包含施加外部压力以在蒸发水期间压紧微型元件和接触垫。

根据本发明的一实施例，将微型元件黏附至接触垫包含增加限制空间内的温度，使得水蒸发且微型元件黏附固定至接触垫。

根据本发明的一实施例，限制空间内的温度增加至一温度点，使得相对湿度小于约80％。

根据本发明的一实施例，将微型元件黏附至接触垫更包含施加外部压力以在蒸发水期间压紧微型元件和接触垫。

根据本发明的一实施例，将微型元件黏附至接触垫包含施加外部压力以压紧微型元件和接触垫。

根据本发明的一实施例，微型元件面向接触垫的表面和接触垫面向微型元件的表面当中的一者为亲水性的。

根据本发明的一实施例，限制空间由腔体构成。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含在将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间之后喷洒蒸气至组合上，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。

根据本发明的一实施例，蒸气的水蒸气压高于限制空间内的水蒸气压。

根据本发明的一实施例，蒸气主要包含氮和水。

根据本发明的一实施例，转移微型元件的方法更包含在将具有微型元件于其上的转移板和接收基板的组合移入限制空间之后降低位于包含蒸气的限制空间内的组合的温度，使得至少一部分的蒸气凝结以形成水。