[发明专利]光固化封装组合物、封装结构及半导体器件有效
| 申请号： | 201911275752.8 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110894361B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王士昊;洪海兵;杨楚峰 | 申请（专利权）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/14;C08G77/06;H01L23/29;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光固化 封装 组合 结构 半导体器件 | ||
1.一种光固化封装组合物，其特征在于，包括可光固化含硅单体、可光固化含环氧烷基稀释剂和光引发剂，所述可光固化含硅单体具有如下结构式I：
其中，n是0到10的任意一个整数，所述R1和R2各自独立地选自取代或未取代的C1到C10的亚烷基、-O-R5-中的任意一种，且-O-R5-中R5是取代或未取代的C1到C10的亚烷基、羰基中的一种；
X1、X2、X3、X4、X5、X6相同或不同，各自独立地选自氢、取代或未取代的C1到C10的烷基、取代或未取代的C6到C10的芳基、取代或未取代的C7到C11的芳烷基中的任意一种，且X1、X2、X3、X4、X5、X6中的至少一个是取代或未经取代的C6到C10的芳基、取代或未取代的C7到C11的芳烷基中的任意一种；
A1和A2相同或不同，且各自独立地选自：氢、取代或未取代的C1到C50的烷基、取代或未取代的C1到C50的烷基醚基、取代或未取代的C1到C50的烷基硫化物基团、取代或未取代的C6到C50的芳基、取代或未取代的C7到C50的芳烷基、-NR8R9中的任意一种，-NR8R9中R8和R9相同或不同且是氢、取代或未取代的C1到C50的烷基中的任意一种；并且A1和A2至少一个可以由结构式II或结构式III表示：
结构式II 结构式III
其中，*表示结合位置，Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6和Z各自独立地选自氢或取代或未取代的C1到C50的烷基中的任意一种。
2.根据权利要求1所述的光固化封装组合物，其特征在于，所述A1和A2为由所述结构式III表示的基团。
3.根据权利要求2所述的光固化封装组合物，其特征在于，所述Z4、Z5、Z6各自独立地选自氢、取代或未取代的C1到C10的烷基中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的光固化封装组合物，其特征在于，所述Z4、Z5、Z6各自独立地为氢。
5.根据权利要求1所述的光固化封装组合物，其特征在于，所述可光固化含环氧烷基稀释剂具有1至4个环氧基或氧杂环丁烷基的可光固化单体中的任意一种。
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