[发明专利]聚氨酯树脂组合物和研磨垫

说明书

本发明提供一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，其为含有以多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和扩链剂(c)为原料的聚氨酯树脂(X)的聚氨酯树脂组合物，基于脉冲NMR测定法测得的聚氨酯树脂(X)的非晶相的存在比率为20％～50％的范围，并且晶相的存在比率为20％～50％的范围。另外，本发明提供一种研磨垫，其特征在于，具有基于上述聚氨酯树脂组合物得到的多孔体。上述聚氨酯树脂(X)的重均分子量优选为12万～30万的范围。另外，构成上述聚氨酯树脂(X)的原料中，上述多异氰酸酯(b)的使用比例优选为30质量％～45质量％的范围。

技术领域

本发明涉及聚氨酯树脂组合物和研磨垫。

背景技术

在液晶玻璃、硬盘玻璃、硅晶片、半导体等要求高度表面平坦性的领域，使用了聚氨酯树脂组合物的研磨垫被广泛应用。其中，在最终的精加工研磨中，使用软质的多孔体，该软质的多孔体是通过使利用DMF(二甲基甲酰胺)等溶剂稀释了的聚氨酯树脂在水中凝固的湿式成膜法加工成的(例如，参照专利文献1。)。

作为基于该多孔体的研磨垫所需的特性，可举出例如，具备用于保持加工体表面的平坦性的高体积弹性模量(＝低压缩率)、作为抑制表面的划痕的材料的柔软性以及承担浆料(研磨液)的保持和稳定的研磨的多孔单元的细微度和均匀性(湿式成膜性)等。

然而，上述的低压缩率性、柔软性以及湿式成膜性是相反的物性，例如，可举出在重视平坦性而尝试了研磨垫的低压缩率化的情况下，聚氨酯树脂硬质化，划痕恶化的情况。另外，在重视划痕而将聚氨酯树脂软质化的情况下，在水中的凝固变得不能快速进行，由此失去多孔单元的均匀性，引起研磨的不稳定化。如此，难以以高水平兼顾上述全部的物性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-256738号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的问题是提供低压缩率性、柔软性和湿式成膜性优异的聚氨酯树脂组合物。

解决课题的方法

本发明提供一种聚氨酯树脂组合物，其特征在于，其为含有以多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和扩链剂(c)作为原料的聚氨酯树脂(X)的聚氨酯树脂组合物，基于脉冲NMR测定法测得的聚氨酯树脂(X)的非晶相的存在比率为20％～50％的范围，并且，晶相的存在比率为20％～50％的范围。

另外，本发明提供一种研磨垫，其特征在于，具有基于上述聚氨酯树脂组合物的多孔体。

发明的效果

本发明的聚氨酯树脂组合物的低压缩率性、柔软性以及湿式成膜性优异。

因此，本发明的聚氨酯树脂组合物可适宜地用作具有通过湿式成膜法得到的多孔体的精加工研磨用研磨垫。

具体实施方式

本发明的聚氨酯树脂组合物含有以多元醇(a)、多异氰酸酯(b)和扩链剂(c)为原料的聚氨酯树脂(X)，从高水平兼顾低压缩率性、柔软性和湿式成膜性方面考虑，基于脉冲NMR测定法测得的聚氨酯树脂(X)的非晶相的存在比率为20％～50％的范围，并且晶相的存在比率为20％～50％的范围是必要的。

通常，已知聚氨酯树脂(X)由软链段和硬链段构成，所述软链段包含多元醇(a)，所述硬链段由来源于多异氰酸酯(b)和扩链剂(c)的氨基甲酸酯基、脲基等构成。在此，所述基于脉冲NMR测定法得到的“非晶相”表示上述软链段，所述“晶相”表示上述硬链段。因此，通过将该软链段及硬链段的平衡设定在上述范围内，能够高水平兼顾低压缩率性、柔软性和湿式成膜性。另外，所述脉冲NMR的测定方法在后述的实施例中记载。