[发明专利]一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法

权利要求书

1.一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机(2)，所述测试主机(2)上设置有控制面板，其特征在于：所述测试主机(2)的下端固定连接有底座(1)，所述测试主机(2)的内部安装有主控板(3)，所述底座(1)的上侧设有一对相互平行的夹板(12)，所述夹板(12)位于测试主机(2)的一侧，所述底座(1)的上端开凿有主滑槽(101)，所述夹板(12)的下端滑动连接于主滑槽(101)的内部，所述底座(1)的上端固定连接有垫板(11)，所述垫板(11)位于主滑槽(101)的正上侧，所述夹板(12)上开凿有矩形孔，所述垫板(11)位于矩形孔的内部，所述夹板(12)通过矩形孔滑动连接于垫板(11)的外侧，一对所述夹板(12)之间固定连接有多个均匀分布的拉伸弹簧(13)，所述拉伸弹簧(13)位于主滑槽(101)的内部，所述测试主机(2)靠近夹板(12)的一端固定连接有导轨(8)，所述导轨(8)的外端滑动连接有电动滑块(9)，所述电动滑块(9)靠近夹板(12)的一端固定连接有激光发射器(10)，所述底座(1)的上侧还设有压合机构，所述压合机构、电动滑块(9)和激光发射器(10)均与主控板(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：所述夹板(12)的下侧设有多个均匀分布的滚珠(14)，所述夹板(12)的下端开凿有多个滚槽，所述滚珠(14)转动连接于滚槽的内部，所述主滑槽(101)的内底面开凿有多个副滑槽(102)，所述滚珠(14)的下端滑动连接于副滑槽(102)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：所述压合机构包括固定连接于测试主机(2)上的固定杆(4)，所述固定杆(4)位于导轨(8)的上侧，所述固定杆(4)的下端固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)的下端固定连接有压板(6)。

4.根据权利要求4所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：所述压板(6)的下端固定连接有压力传感器(7)，所述压力传感器(7)和液压缸(5)均与主控板(3)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：所述底座(1)的上侧还设有反射板(18)，所述夹板(12)上开凿有长孔(17)，所述长孔(17)位于垫板(11)的一侧，所述反射板(18)与长孔(17)相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：一对所述夹板(12)相互靠近的一端均固定连接有定位板(16)，所述定位板(16)位于垫板(11)的另一侧。

7.根据权利要求6所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置，其特征在于：一对所述夹板(12)相互靠近的一端均固定连接有橡胶垫(15)，所述橡胶垫(15)位于定位板(16)和长孔(17)之间。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种用于物联网半导体设备的测试装置的测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、本领域技术人员将待检测的同一型号的多个半导体设备依次上下叠放在垫板(11)上端，并使其夹在一对夹板(12)之间，在拉伸弹簧(13)的弹力下一对夹板(12)将叠放在一起的半导体设备组夹紧，然后将反射板(18)插入一对长孔(17)中；

S2、操作测试主机(2)上的控制面板，通过主控板(3)启动液压缸(5)，带动压板(6)向下移动压合在半导体设备组的上端，主控板(3)根据压力传感器(7)感受到的压力大小控制液压缸(5)的关闭；

S3、通过控制面板启动电动滑块(9)和激光发射器(10)，电动滑块(9)带动激光发射器(10)上下移动，激光发射器(10)发生激光束扫描半导体设备组，同时在控制面板上进行成像。