[发明专利]窄封装指纹模组和指纹识别移动终端

权利要求书

1.一种窄封装指纹模组，其特征在于，包括封装单元和线路基板，所述封装单元设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述封装单元的长度方向呈单排设置，所述焊盘与所述线路基板连接；

所述封装单元靠近所述线路基板的一侧设有密封胶，且所述密封胶沿所述线路基板的外周设置。

2.根据权利要求1所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述封装单元包括指纹芯片，所述指纹芯片包括与所述线路基板连接的第一表面，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的外周；

所述第一区域内设有所述焊盘，所述线路基板与所述第一区域相对设置；所述第二区域设置所述密封胶，以包裹所述线路基板的外周。

3.根据权利要求1或2所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述密封胶呈U形环设在所述线路基板的外周，所述U形的开口作为所述线路基板的出线口。

4.根据权利要求3所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述线路基板上设有电源线，所述焊盘包括距离所述出线口最近的第一电源焊盘，所述电源线与所述第一电源焊盘连接，且所述电源线从所述第一电源焊盘引出并伸出所述出线口。

5.根据权利要求4所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述焊盘还包括与所述第一电源焊盘间隔设置的多个信号焊盘，所述线路基板上设有多条信号线，每条所述信号线与一个所述信号焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述信号线包括第一信号线，所述第一信号线设于所述线路基板靠近所述焊盘的一侧，且靠近所述线路基板的两侧边缘设置。

7.根据权利要求5所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述信号线包括第二信号线，所述第二信号线设于所述线路基板远离所述焊盘的一侧。

8.根据权利要求7所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述线路基板上设置过孔，所述第二信号线通过所述过孔与所述信号焊盘连接。

9.根据权利要求5所述的窄封装指纹模组，其特征在于，所述电源线的外径大于所述信号线的外径。

10.一种指纹识别移动终端，其特征在于，包括设备壳体、主电路板和如权利要求1至9中任一项所述的窄封装指纹模组，所述主电路板设于所述设备壳体内，所述线路基板与所述主电路板电连接。