[发明专利]成膜装置、有机EL面板的制造系统以及成膜方法

说明书

本发明提供在使掩模与基板贴紧时，防止掩模的挠曲残留的成膜装置、有机EL面板的制造系统以及成膜方法。成膜装置(100)具备掩模保持部(9)、多个磁铁(30)以及磁轭(29)。掩模保持部保持载置玻璃基板(5)的掩模(6)。磁轭具有安装多个磁铁的主面(291)。磁轭被配置在比由掩模保持部保持掩模的位置靠上方的位置，能够转动以使主面成为水平状态或倾斜状态。多个磁铁分别具有与安装于主面的面相反侧的磁极面。多个磁铁包括在沿主面的规定方向上排列的磁铁组。磁铁组包括以第1间隔相邻地配置且磁极面的磁极彼此不同的第1磁铁对、和以比第1间隔宽的第2间隔相邻地配置且磁极面的磁极相互不同的第2磁铁对。

技术领域

本发明涉及对基板进行成膜的成膜装置、有机EL面板的制造系统以及成膜方法。

背景技术

在有机EL元件等电子器件的制造中，使玻璃等基板的被成膜面朝下地载置在掩模上，隔着掩模在被成膜面上成膜。膜的品质上，需要使膜厚均匀地成膜，为此，需要使基板与掩模贴紧地成膜。

因此，在专利文献1中记载了通过磁铁的磁力使金属掩模吸引到基板来进行成膜的方法。在该专利文献1中，记载了使板状的磁铁从基板的一侧的端部到相向的端部一部分一部分地接近基板，使金属掩模贴紧于基板的内容。

专利文献1：日本特开2004-152704号公报

但是，伴随着基板的大型化，在将基板载置在掩模上时，由于基板的重量，有时基板和掩模双方成为挠曲成蒜臼形状的状态。这样，若基板以及掩模双方成为挠曲成蒜臼形状的状态，则即使通过专利文献1所记载的方法，有时掩模的挠曲也不会被局部地消除而在基板与掩模之间产生间隙。若在掩模的挠曲残留的状态下进行成膜，则会导致膜厚的偏差，因此要求改善。

发明内容

本发明的目的在于，在使掩模与基板贴紧时，防止掩模的挠曲残留。

用于解决课题的技术方案

本发明的成膜装置，其特征在于，具备：掩模保持部，保持载置基板的掩模；多个磁铁；以及第1构件，具有安装所述多个磁铁的主面，被配置在比由所述掩模保持部保持掩模的位置靠上方的位置，能够转动以使所述主面成为水平状态或倾斜状态，所述多个磁铁分别具有与安装于所述主面的面相反侧的磁极面，所述多个磁铁包括在沿着所述主面的规定方向上排列的磁铁组，所述磁铁组包括：第1磁铁对，以第1间隔相邻地配置，所述磁极面的磁极相互不同；以及第2磁铁对，以比所述第1间隔宽的第2间隔相邻地配置，所述磁极面的磁极相互不同。

发明效果

根据本发明，在使掩模贴紧于基板时，能够防止掩模的挠曲残留。

附图说明

图1是第1实施方式的成膜装置的概略图。

图2(a)是第1实施方式的磁铁单元的俯视图。(b)是沿着(a)的IIB-IIB线的磁铁单元的剖视图。

图3是用于说明第1实施方式中的磁铁组的图。

图4(a)、(b)和(c)是用于说明第1实施方式的成膜方法的一部分的工序的图。

图5(a)和(b)是用于说明第1实施方式的成膜方法的一部分的工序的图。

图6(a)是第2实施方式的磁铁单元的俯视图。(b)是沿着(a)的VIB-VIB线的磁铁单元的剖视图。

图7(a)是第3实施方式的磁铁单元的俯视图。(b)是沿着(a)的VIIB-VIIB线的磁铁单元的剖视图。

图8(a)是第4实施方式的磁铁单元的俯视图。(b)是沿着(a)的VIIIB-VIIIB线的磁铁单元的剖视图。

图9(a)是第5实施方式的磁铁单元的俯视图。(b)是沿着(a)的IXB-IXB线的磁铁单元的剖视图。