[发明专利]一种有机材料表面原子氧防护层局部损伤后的修补方法有效

专利信息
申请号: 201911269437.4 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN112934638B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 宋力昕;谷红宇;张涛;吕少波;张锦麟 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: B05D5/00 分类号: B05D5/00;B05D7/24;C09D183/08
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 材料 表面 原子 防护 局部 损伤 修补 方法
【权利要求书】:

1.一种有机材料表面原子氧防护层局部损伤后的修补方法,其特征在于,将硅烷溶液涂覆在有机材料表面原子氧防护层的表面的损伤位置,然后在25~300℃下进行高温热处理以实现原子氧防护层的修补,所述原子氧防护层为含硅膜层;

所述硅烷选自N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种;

在有机材料表面原子氧防护层的表面的损伤位置多次涂覆硅烷溶液,控制第一次涂覆的硅烷溶液中硅烷和有机材料热膨胀系数匹配,且自第二次开始,每一次涂覆的硅烷中的R/Si值<前一次涂覆的硅烷中的R/Si值;

在高温热处理完成之后,将修补好的有机材料表面原子氧防护层再经过稳定化处理;所述稳定化处理为紫外光氧化处理和热处理;

所述紫外光氧化处理的UV光强度为2~15mW/cm2,时间为1~24小时;

所述热处理的温度为100~150℃,时间为2~48小时。

2.根据权利要求1所述的修补方法,其特征在于,所述硅烷溶液的浓度为5~60wt%。

3.根据权利要求1所述的修补方法,其特征在于,所述硅烷溶液中N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基三乙氧基硅烷和3-氨丙基三乙氧基硅烷的浓度分别为(0~30wt%):(0~30wt%):(0~30wt%):(0~30wt%),且各组分浓度之和为5~60wt%。

4.根据权利要求1所述的修补方法,其特征在于,所述有机材料选自聚酰亚胺类、聚酯类、环氧类、聚氯乙烯类和酚醛类中的至少一种。

5. 根据权利要求1所述的修补方法,其特征在于,所述硅烷溶液的溶剂选自乙醇、异丙醇、丁醇、N, N-二甲基甲酰胺、N, N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、四氢呋喃中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的修补方法,其特征在于,所述涂覆的方法包括浸泡法、刷涂法、或喷涂法。

7.根据权利要求1所述的修补方法,其特征在于,所述高温热处理的温度为50℃~150℃。

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