[发明专利]湿工艺装置

说明书

本发明提供一种湿工艺装置，用于大尺寸且呈矩型的玻璃基板，其包含一处理槽、一支架、一承载组件及至少一致动机构。处理槽顶部设有一开口，承载组件设置在支架，承载组件的至少一部分供承载玻璃基板且可活动地对应开口配置而能够移动而通过开口出入处理槽。致动机构连动承载组件而能够驱动承载组件在处理槽内带动玻璃基板。因此，能够处理大尺寸矩型玻璃基板且良率佳。

技术领域

本发明有关于芯片的湿工艺装置，特别是一种用于大尺寸矩型玻璃基板的浸泡式湿工艺装置。

背景技术

半导体工艺中，前端的电路蚀刻等高精度工艺直接在芯片上加工，后端封装相关工艺精度较低，因此一般将芯片裁切成多个芯片后分别贴附于玻璃基板再进行封装相关工艺，由此减少加工成本。

现行的湿工艺以喷嘴对旋转的基板表面喷洒药液，其药液无法均匀覆盖基板表面各处，特别是在于矩形基板的各角落处。再者，若为提升处理速度而加大玻璃基板，当玻璃基板尺寸较大时(一般指至少单边大于300mm)，其因过重而不易控加减速，造成工艺良率低。因此现行的湿工艺无法兼顾处理速度及工艺良率。

发明内容

本发明提供一种用于大尺寸矩型玻璃基板的浸泡式湿工艺装置。

本发明提供一种湿工艺装置，其包含一处理槽、一支架、一承载组件及至少一致动机构。处理槽顶部设有一开口，承载组件设置在支架，承载组件的至少一部分供承载玻璃基板且可活动地对应开口配置而能够移动而通过开口出入处理槽。致动机构连动承载组件而能够驱动承载组件在处理槽内水平移动玻璃基板。

本发明的湿工艺装置，其承载组件内的底部凸设有用于支撑玻璃基板的多个支撑柱。承载组件设有一升降装置，升降装置连动承载组件而能够升降承载组件通过开口出入处理槽。承载组件包含有一座体以及一承载篮，座体连接支架，承载篮以一旋转轴杆枢设在座体且旋转轴杆直立配置，致动机构包含有一马达，马达连动旋转轴杆且能够驱动旋转轴杆旋转而带动承载篮水平旋转。

本发明的湿工艺装置，其承载组件可平移地连接支架，致动机构包含有一往复致动器，往复致动器连动承载组件而能够驱动承载组件水平往复移动。往复致动器包含一凸轮、一马达以及一连杆，凸轮枢接支架，连杆的一端枢接凸轮且枢接于凸轮旋转中心的一侧，连杆的另一端枢接承载组件，马达连动凸轮而能够驱动凸轮旋转而往复移动连杆进而往复移动承载组件。

本发明的湿工艺装置，其承载组件包含有一座体、用于承载玻璃基板的一承载篮以及一翻转致动器，承载篮枢接吊挂于座体，翻转致动器连动承载篮且翻转致动器能够驱动承载篮相对于座体翻转而倾斜。湿工艺装置更包含一冲洗机构，冲洗机构包含一倾斜轨道以及一冲洗管路，倾斜轨道设置在支架的一侧，冲洗管路上具有设有上下相向配置的多个上喷嘴及多个下喷嘴，且冲洗管路设置在倾斜轨道上，当承载篮倾斜时，冲洗管路能够沿倾斜轨道移动而将上喷嘴及下喷嘴分别移至承载篮的上侧及下侧以冲洗所述玻璃基板的二面。

本发明的湿工艺装置，其处理槽底部形成至少一坡面且对应坡面的下缘设有至少一排水阀。其坡面为多个，各坡面的上缘相连而形成一脊部且对应每一坡面的下缘分别设有至少一排水阀。排水阀包含一筒体、一活塞以及一致动元件，筒体的一端通过一排液口连通处理槽的底部，筒体的另一端则连通至循环槽，活塞可活动地设置在筒体内，活塞连接致动元件且能够被致动元件移动而塞闭排液口，活塞形成一锥面且锥面通过排液口露出于处理槽内的底部。处理槽设有一注液头，注液头可以与排水阀分别连通一循环槽；开口外环绕设置有一溢流槽道，溢流槽道连通循环槽，且溢流槽道与循环槽之间设有一阀门。循环槽可为多个，各循环槽皆连通注液头且各循环槽分别连通对应的各排水阀；溢流槽道分别连通各循环槽，且溢流槽道与各循环槽之间分别设有一阀门。注液头可以连通一清洗液槽。

本发明的湿工艺装置以浸泡方式处理玻璃基板，并且借由致动机构带动玻璃基板在液体中移动使得液体能够均匀接触玻璃基板表面。因此，本发明的湿工艺装置能够处理大尺寸矩型玻璃基板且良率佳。

附图说明