[发明专利]点焊头在审
申请号: | 201911265258.3 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN111069821A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 何思博;谭庆辉;程治国 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/02 | 分类号: | B23K37/02;B23K37/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张志辉 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 点焊 | ||
本发明公开了一种点焊头,包括固定座、连接头和吸盘,所述固定座内设有发热元件,所述固定座的侧面设有与所述发热元件抵接的点焊块,所述点焊块上设有通孔;所述连接头可拆卸地设于所述通孔内;所述吸盘设于所述连接头上,所述吸盘可伸缩,所述吸盘可伸进所述通孔内或伸出所述通孔外,所述吸盘的后端和所述通孔连通。吸盘前端可抵接并吸附芯片,固定座下移,可使得吸盘的前端往通孔方向收缩,最终使得点焊块将芯片压在卡体芯片槽内,被发热元件加热的点焊块将热量传递到芯片和卡体上,使得芯片和卡体粘贴在一起。当容易受损的吸盘损坏时,将连接头拆卸下来即可更换吸盘,方便快捷,无需更换整个点焊头,节约生产成本。
技术领域
本发明涉及点焊技术领域,特别涉及一种点焊头。
背景技术
智能芯片卡的生产设备中有一个芯片的点焊加工站,目的在于将搬送到卡体芯片槽内的芯片进行定位紧固。现阶段所用的点焊头,点焊头的点焊面具有一层导热胶,导热胶与点焊头的金属座粘贴形成一体,经过一段时间的使用后,导热胶的表面会发生磨损,比如导热胶的表面会产生一些小凹槽,当点焊头工作时,会导致点焊头下表面与芯片之间产生的真空吸力不够大,进而无法完成芯片的吸附与搬送。因点焊头的金属座与导热胶粘贴成一个整体,无法仅更换损坏的导热胶,所以一般的做法是直接更换整个新的点焊头,这样会造成成本的增加。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种点焊头,能够在保证吸附搬送芯片的同时,其维护成本点。
根据本发明实施例的点焊头,包括固定座、连接头和吸盘,所述固定座内设有发热元件,所述固定座的侧面设有与所述发热元件抵接的点焊块,所述点焊块上设有通孔;所述连接头可拆卸地设于所述通孔内;所述吸盘设于所述连接头上,所述吸盘可伸缩,所述吸盘可伸进所述通孔内或伸出所述通孔外,所述吸盘的后端和所述通孔连通。
根据本发明实施例的点焊头,至少具有如下有益效果:自然状态下,吸盘伸出通孔外,吸盘前端可抵接并吸附芯片,将芯片点焊在卡体芯片槽内时,固定座下移,使得吸盘的前端往通孔方向收缩,最终使得点焊块将芯片压在卡体芯片槽内,被发热元件加热的点焊块将热量传递到芯片和卡体上,使得芯片和卡体粘贴在一起。当容易受损的吸盘损坏时,将连接头拆卸下来即可更换吸盘,方便快捷,无需更换整个点焊头,节约生产成本。
根据本发明的一些实施例,所述吸盘为弹性材料,所述吸盘的表面呈波浪状。
根据本发明的一些实施例,所述连接头外表面设有第一外螺纹,所述通孔的对应位置设有与所述第一外螺纹相配合的第一内螺纹。
根据本发明的一些实施例,所述连接头远离吸盘的一端设有可与拆卸工具配合的连接口。
根据本发明的一些实施例,所述通孔远离吸盘的一端设有堵头。
根据本发明的一些实施例,所述固定座上设有气道,所述气道与所述通孔连通,所述气道可与真空管连通。
根据本发明的一些实施例,所述气道内设有可与所述真空管连接的第二内螺纹。
根据本发明的一些实施例,所述发热元件为发热管。
根据本发明的一些实施例,所述固定座为金属材质。
根据本发明的一些实施例,所述固定座上设有连接孔。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本发明实施例点焊头的示意图;
图2为图1示出的点焊头的爆炸示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东信和平科技股份有限公司,未经东信和平科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911265258.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。