[发明专利]印刷电路板组件在审

专利信息
申请号: 201911262783.X 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN111726941A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 辛在浩;黄俊午;池润禔;金台城 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 马金霞;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 组件
【说明书】:

本公开提供一种印刷电路板组件,所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及空间保持构件。所述第二印刷电路板包括:第一刚性基板区域,与所述第一印刷电路板间隔开并且与所述第一印刷电路板相对;以及柔性基板区域,从所述第一刚性基板区域的一侧延伸以连接到所述第一印刷电路板。所述空间保持构件包括:第一构件,设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间,以保持所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的空间;以及第二构件,被构造为将所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板固定在所述第一构件上。

本申请要求于2019年3月22日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0032913号韩国专利申请和于2019年6月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0066933号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板组件。

背景技术

近来,移动装置趋于更薄或更小,而电池在使用时间方面趋于稳定地增长。为了使装置中的空间利用率最大化,采用其中层压有非常薄的电路板和电子组件的多层结构可以是可行的。

然而,连接多层结构的基板的传统的中介体基板具有苛刻的结构限制,特别是设计限制(诸如,信号连接方法)。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍,并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征,也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总的方面,一种印刷电路板组件包括:第一印刷电路板、第二印刷电路板和空间保持构件。所述第二印刷电路板包括:第一刚性基板区域,与所述第一印刷电路板间隔开并且与所述第一印刷电路板相对;以及柔性基板区域,从所述第一刚性基板区域的一侧延伸以连接到所述第一印刷电路板。所述空间保持构件包括:第一构件,设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间,以保持所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的空间;以及第二构件,被构造为将所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板固定在所述第一构件上。

所述空间保持构件可包括双紧固结构。所述第一构件可具有第一紧固结构,所述第一紧固结构被构造为将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的一者固定到支撑件。所述第二构件可具有第二紧固结构,所述第二紧固结构被构造为将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的另一者固定到所述第一构件。

所述第一构件可包括第一头部,所述第一头部设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间。所述第一头部可压住并且固定所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的所述一者。

所述第二构件可穿过所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的所述另一者结合到所述第一头部。所述第二构件可包括第二头部,所述第二头部被构造为压住并且固定所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中的所述另一者。

凹入的第一槽可形成在所述第一刚性基板区域的一个侧边缘处,并且所述柔性基板区域可从所述第一槽的内壁延伸。

凹入的第二槽可形成在所述第一印刷电路板的一个侧边缘处,并且所述柔性基板区域可被设置为在所述第二槽内穿过。

所述第二印刷电路板还可包括结合到所述第一印刷电路板的第二刚性基板区域。所述柔性基板区域可使所述第一刚性基板区域和所述第二刚性基板区域连接。

第一连接部可设置在所述第一印刷电路板上,并且第二连接部可设置在所述第二印刷电路板的所述第二刚性基板区域上以与所述第一连接部结合。

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