[发明专利]用于LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法

说明书

本发明提供一种LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法，该焊料包括均匀混合的锡膏和第一助焊剂，且锡膏包括焊料合金和第二助焊剂；也即本发明提供的焊料除了锡膏自身包含的第二助焊剂外，还包括额外添加的与锡膏均匀混合的第一助焊剂，因此相对现有锡膏，焊料中的第一助焊剂与第二助焊剂结合可以更好的对锡膏中的金属颗粒形成覆盖，避免金属颗粒因为未被覆盖而被氧化；同时可减少因助焊剂的挥发导致金属颗粒被氧化的情况发生，进而可保证锡膏中的金属壳体在焊接过程中熔化聚集，提升熔锡效果，进而保证产品质量，提升产品可靠性。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种用于LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法。

背景技术

对于应用迷你Mini LED，固晶工序采用倒装印刷工艺，每张Mini LED线路板上通常会有成千上万的焊点，甚至上百万个焊点，以连接RGB三色LED芯片。如此巨量的焊点，给LED芯片的封装带来了很大的难度。由于超小空间密布的需求，Mini LED采用的LED芯片尺寸为微米等级，当LED芯片的焊盘面积小于2000平方微米时，在LED线路板的焊点上印刷的锡点膏量较少，当锡膏体积小于60000立方微米时，微量锡膏与空气接触的表面积相对比大块锡膏要大，导致微量锡膏的助焊剂不太容易覆盖住锡膏中金属颗粒，不能充分保护锡膏中的金属颗粒在回流焊的恒温区(活性区)内不被氧化，且微量锡膏中的助焊剂也更容易挥发。一旦锡膏中的金属颗粒被部分氧化，其熔点就会比未氧化金属颗粒熔点高很多，故在回流区很难熔化聚集在一起，也即导致锡膏很难熔化；这对于产品的质量和良品率带来很大的影响，造成产品开路、缺亮、闪烁，严重影响产品的可靠性，有致命缺陷。

发明内容

本发明提供的一种用于LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法，解决现有锡膏中的助焊剂不容易覆盖锡膏中对金属颗粒以及容易挥发，导致锡膏中的金属颗粒容易被氧化，进而导致锡膏在焊接过程难以熔化，造成产品质量和可靠性下降的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种用于LED固晶的焊料，包括均匀混合的锡膏和第一助焊剂，所述锡膏与所述第一助焊剂的重量比为100：1至100：8，所述锡膏包括焊料合金和第二助焊剂。

可选地，所述焊料合金与所述第二助焊剂的重量比为89：11至90：10。

可选地，所述锡膏与所述第一助焊剂的重量比为100：4，100：5，100：6，100：7或100：8。

可选地，所述第一助焊剂与所述第二助焊剂的成分不同。

可选地，所述第一助焊剂与所述第二助焊剂的成分相同。

为了解决上述问题，本发明实施例还提供了一种如上所述的用于LED固晶的焊料制备方法，包括：

根据所述锡膏和第一助焊剂的重量比，取适量的锡膏和第一助焊剂加入容器内；

将所述容器内的锡膏和第一助焊剂搅拌均匀，得到焊料。

可选地，所述取适量的锡膏和第一助焊剂加入容器内包括：

先取适量的第一助焊剂加入所述容器，再取适量的锡膏加入所述容器。

可选地，所述将所述容器内的锡膏和第一助焊剂搅拌均匀后，还包括：

对所述容器内均匀混合的锡膏和第一助焊剂抽真空处理。

为了解决上述问题，本发明实施例还提供了一种LED固晶方法，包括：

通过如上所述的用于LED固晶的焊料制备方法，制备焊料；

将所述焊料设置在LED线路板的焊点上；

将LED芯片通过所述焊点上的焊料焊接在所述LED线路板上。