[发明专利]一种实现异质材料激光涂覆的方法及结构

权利要求书

1.一种实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，包括下步骤：

S1、通过脉冲激光器在需涂覆的基材表面扫描加工出若干个间隔设置的凹槽，所述凹槽的横截面为上小下大的结构，且所述凹槽的槽口宽度为用于涂覆在基材表面的粉末颗粒直径的1-1.5倍；

S2、而后将粉末颗粒均匀填充分布于凹槽内和基材表面；

S3、然后通过选择性激光熔化的方式对基材上的粉末颗粒进行熔融加工，使粉末颗粒形成一体并涂覆于基材表面的覆材，且凹槽内的粉末颗粒熔融后与凹槽形成卡合结构。

2.如权利要求1所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、准备基材和涂覆于基材表面的覆材，并将覆材制成粉末颗粒。

3.如权利要求1或2所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，步骤S1中，相邻凹槽的间隔为凹槽槽口宽度的2-5倍。

4.如权利要求1所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，步骤S1中，在加工出凹槽时，先将凹槽的深度加工至粉末颗粒直径的两倍或两倍以上，然后通过调整脉冲激光器上的扫描振镜来加宽和加深凹槽的槽底，使凹槽的横截面为上小下大的结构。

5.如权利要求4所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，步骤S1中，加工凹槽时的激光焦点光斑的直径≤凹槽槽口的宽度。

6.如权利要求4所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，步骤S1中，激光加工时将激光的峰值功率控制在≥2000W，扫描振镜的扫描速度控制在50mm/s-100mm/s。

7.如权利要求1所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，所述凹槽的槽底宽度≥粉末颗粒直径的两倍，所述凹槽的深度≥粉末颗粒直径的两倍。

8.如权利要求1-7任一项所述的实现异质材料激光涂覆的方法，其特征在于，所述凹槽的横截面为上小下大的梯形或弧形。

9.一种实现异质材料激光涂覆的结构，其特征在于，包括基材及涂覆于基材表面的覆材，所述基材的表面设有若干个间隔设置的凹槽，且所述凹槽的横截面为上小下大的结构，所述覆材的下表面设有若干个与所述凹槽一一对应并卡合的卡合部。

10.如权利要求9所述的实现异质材料激光涂覆的结构，其特征在于，所述凹槽的横截面为上小下大的梯形或弧形。