[发明专利]研磨系统在审
申请号: | 201911260214.1 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN110877287A | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 夏文羽 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/26 | 分类号: | B24B37/26;B24B37/34 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 系统 | ||
1.一种研磨系统,其特征在于,所述研磨系统包括:研磨垫、监控装置及基座,所述监控装置包括:相连的检测单元及报警单元;所述研磨垫具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面用于研磨,所述检测单元设置于所述研磨垫中且与所述第一表面具有间距,所述第二表面与所述基座的表面贴合,所述报警单元安装在所述基座上。
2.如权利要求1所述的研磨系统,其特征在于,所述研磨垫为圆形研磨垫。
3.如权利要求2所述的研磨系统,其特征在于,所述研磨垫的所述第一表面具有多个环绕所述研磨垫的中心设置的同心圆环凸起,相邻的所述同心圆环凸起之间形成沟槽。
4.如权利要求3所述的研磨系统,其特征在于,所述检测单元沿所述研磨垫的径向铺设于所述研磨垫中,或者,所述检测单元沿以所述研磨垫的中心为中心以同心圆环的方式铺设于所述研磨垫中。
5.如权利要求4所述的研磨系统,其特征在于,所述检测单元与所述同心圆环凸起表面的间距为25mils~35mils;所述检测单元与所述沟槽表面的间距为25mils~35mils。
6.如权利要求4所述的研磨系统,其特征在于,所述检测单元包括金属线,当所述检测单元正常工作时,所述报警单元接收到来自所述检测单元反馈的第一电压信号;当所述检测单元的金属线发生断线时,所述报警单元接收到来自所述检测单元反馈的第二电压信号并发出警报。
7.如权利要求6所述的研磨系统,其特征在于,所述金属线沿所述研磨垫的径向铺设于所述研磨垫中时,所述金属线具有若干突出部,所述突出部均位于所述同心圆环凸起的下方且与所述同心圆环凸起的表面保持间距。
8.如权利要求6所述的研磨系统,其特征在于,所述金属线以同心圆环的方式铺设于所述同心圆环凸起的下方以及所述沟槽的下方,所述金属线与所述同心圆环凸起的表面及所述沟槽的表面保持相同的间距。
9.如权利要求3所述的研磨系统,其特征在于,所述同心圆环凸起的高度为10μm~20μm,所述同心圆环凸起的宽度为3mm~5mm。
10.如权利要求3所述的研磨系统,其特征在于,所述沟槽的宽度为0.5mm~1.5mm。
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