[发明专利]光源装置

说明书

本发明公开一种光源装置，包含基板、发光单元、围墙、透光件、及一垫高块。基板包含板体、及分别设置于板体相反两侧且彼此电性耦接的上电极层与下电极层。发光单元安装于上电极层。围墙设置于基板上、并围绕于发光单元的外侧。透光件设置于所述围墙上并覆盖发光单元。垫高块包含绝缘本体、及分别位于绝缘本体相反两侧且彼此电性耦接的顶电极层与底电极层。其中，所述顶电极层连接于下电极层，并且所述顶电极层的轮廓切齐于下电极层的轮廓。据此，所述光源装置通过采用不同于TO‑CAN封装的构造，以符合现今各式不同要求。

技术领域

本发明涉及一种光源装置，尤其涉及一种采用新型态封装结构的光源装置。

背景技术

现有光源装置多采用TO-CAN(Transistor Outline-CAN晶体管外形罐)封装，于近年来并未有大幅的结构改良，因而逐渐难以符合各式不同要求。于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种光源装置，其能有效地改善现有光源装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种光源装置，其特征在于，所述光源装置包括：一基板，包含有一板体、及分别设置于所述板体相反两侧的一上电极层与一下电极层，并且所述上电极层与所述下电极层彼此电性耦接；一发光单元，安装于所述上电极层；一围墙，设置于所述基板上、并围绕于所述发光单元的外侧；一透光件，设置于所述围墙上，并且所述透光件覆盖所述发光单元；以及一垫高块，包含有一绝缘本体、及分别位于所述绝缘本体相反两侧的一顶电极层与一底电极层，并且所述顶电极层与所述底电极层彼此电性耦接；其中，所述顶电极层连接于所述下电极层，并且所述顶电极层的轮廓切齐于所述下电极层的轮廓。

优选地，所述绝缘本体包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一环侧面，所述顶电极层设置于所述顶面，所述底电极层设置于所述底面，所述垫高块包含有形成于所述环侧面的多条延伸线路，并且多条所述延伸线路连接于所顶电极层与所述底电极层。

优选地，所述垫高块的所述顶电极层包含有N个散热垫及围绕于N个所述散热垫周围的多个金属垫，N为大于1的正整数，并且多个所述金属垫呈一方环状排列，而所述方环状排列中的任一排所述金属垫的数量不小于N个。

优选地，所述垫高块包含有M个散热柱及围绕于M个所述散热柱周围的多个金属柱，M为正整数且小于N；M个所述散热柱与多个所述金属柱皆埋置于所述绝缘本体内，所述顶电极层与所述底电极层通过M个所述散热柱与多个所述金属柱而彼此电性耦接；其中，M个所述散热柱分别连接于N个所述散热垫，多个所述金属柱分别连接于多个所述金属垫。

优选地，任一个所述散热垫的面积大于任一个所述金属垫的面积，并且所述垫高块的所述底电极层的轮廓等同于所述顶电极层的所述轮廓。

优选地，所述光源装置包含一驱动芯片和一侦测器，所述驱动芯片和所述侦测器安装于所述上电极层，并且所述驱动芯片和所述侦测器通过所述上电极层电性耦接于所述发光单元，而所述发光单元与所述侦测器位于所述驱动芯片的同一侧。

优选地，所述光源装置包含有设置于所述透光件上并固定于所述围墙的一盖板，所述盖板形成有位置对应于所述发光单元与所述侦测器的一穿孔。

优选地，所述光源装置包含有一侦测回路及两条传输线路，所述侦测回路形成于所述透光件与所述盖板的至少其中之一，两条所述传输线路形成于所述围墙，并且所述侦测回路通过两条所述传输线路而电性耦接于所述上电极层。

优选地，所述上电极层包含有一接地垫，所述光源装置包含有固定于所述围墙的内缘并连接于所述接地垫的一金属罩体，并且所述金属罩体至少遮蔽所述驱动芯片，所述金属罩体形成有位置对应于所述发光单元与所述侦测器的一开口。