[发明专利]一种增大质量块的电容式三轴加速度计及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201911256379.1 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN111308126A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 冯堃;张国俊;王姝娅 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;G01P15/18;B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 增大 质量 电容 式三轴 加速度计 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种增大质量块的电容式三轴加速度计,其特征在于:所述的微加速度计采用SOI硅片制成,具体包括设置有阻尼孔的主质量块、八个矩形质量块、梁结构、锚点、可动梳齿电极、固定梳齿电极、U型固定结构、锚点电极以及固定电极。

2.根据权利要求1所述的电容式三轴加速度计,其特征在于:整体结构为米字形,采用四组等高梳齿电极测量平面内的加速度,采用四组不等高梳齿测量垂直方向的加速度。

3.根据权利要求1所述的电容式三轴加速度计,其特征在于:主质量块部分包括SOI的顶层硅、中间氧化层和部分底层硅。

4.根据权利要求1所述的电容式三轴加速度计,其特征在于:所采用的SOI硅片为顶层硅厚度为40um-60um,电阻率<0.01Ωcm,N型双面抛光的SOI硅片。

5.一种增大质量块的电容式三轴加速度计的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)热氧化形成用于后续正面深硅刻蚀的氧化硅硬掩膜的步骤;

(2)沉积形成正面金属电极的步骤;

(3)形成用于后续正面深硅刻蚀的聚酰亚胺硬掩膜的步骤;

(4)两次深硅刻蚀形成正面不等高梳齿电极的步骤;

(5)刻蚀底层硅形成背面增大质量块部分的步骤;

(6)释放中间氧化层得到悬空结构的步骤。

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