[发明专利]图像传感器芯片的封装方法及封装件

说明书

本发明提供一种图像传感器芯片的封装方法及封装件，通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。

技术领域

本发明涉及一种图像传感器芯片的封装方法及封装件。

背景技术

如图1所示，目前在图像传感器芯片制造领域中，现有的图像传感器芯片封装方法，通常先将图像传感器芯片（包括感光区101与非感光区102）固晶到基板103上，然后进行键合焊线，最后将支撑框架104与基板103粘接，从而将图像传感器芯片整体封装在基板103与支撑框架104、透光盖板105形成的腔体106内。

但是，这种封装方法将图像传感器芯片的感光区101与非感光区102都封装在同一密闭腔体106中，存在感光区101外的污染物（例如来自基板103或芯片边缘的污染物）进入到感光区101的风险，从而影响成像质量，降低图像传感器芯片的整体性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种图像传感器芯片的封装方法及封装件，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。

基于以上考虑，本发明的一个方面提供一种图像传感器芯片的封装方法，将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。

优选的，所述支撑框架至少部分覆盖图像传感器芯片的非感光区。

优选的，通过胶水粘接图像传感器芯片的非感光区与支撑框架。

优选的，所述的图像传感器芯片的封装方法还包括：加热固化胶水，腔体内的气体从预留的气孔排出。

优选的，所述的图像传感器芯片的封装方法还包括：在气体排出后封闭所述气孔，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成密闭腔体。

优选的，所述气孔位于支撑框架与透光盖板之间，或者支撑框架与图像传感器芯片之间。

优选的，所述支撑框架具有平台，所述透光盖板固定放置于所述平台上。

优选的，所述透光盖板的材质为玻璃或树脂。

本发明的另一方面提供一种图像传感器芯片的封装件，包括：图像传感器芯片、支撑框架、透光盖板；其中图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体。

优选的，所述支撑框架至少部分覆盖图像传感器芯片的非感光区。

优选的，所述图像传感器芯片的非感光区与支撑框架通过胶水粘接。

优选的，所述的图像传感器芯片的封装件还包括预留的气孔，用于在加热固化胶水时使得腔体内的气体从所述气孔排出，并在气体排出后封闭所述气孔以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成密闭腔体。

优选的，所述气孔位于支撑框架与透光盖板之间，或者支撑框架与图像传感器芯片之间。

优选的，所述支撑框架具有用于固定放置所述透光盖板的平台。

优选的，所述透光盖板的材质为玻璃或树脂。

本发明的图像传感器芯片的封装方法及封装件，通过将图像传感器芯片的非感光区与支撑框架粘接，以使图像传感器芯片与支撑框架、透光盖板形成腔体，减少污染物进入感光区的风险，改善成像质量，提高图像传感器芯片的整体性能。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为现有技术的图像传感器芯片的封装件的结构示意图；