[发明专利]除湿器专用致冷件和除湿器

说明书

本发明涉及致冷件和除湿器技术领域。名称是除湿器专用致冷件和除湿器。除湿器专用致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，其特征是：所述的瓷板下面有一道从左至右的排水槽，这块瓷板是第一瓷板，所述的排水槽上面具有开口，所述的排水槽呈现右侧低的状态，排水槽右侧具有出水口，所述的第一瓷板下面具有超出安装半导体晶粒的延伸部分，所述的排水槽在延伸部分上；除湿器，它包括壳体，在通道里面安装有致冷件；所述的致冷件是上述结构的致冷件，这样的致冷件安装在除湿器上和这样的除湿器具有更便于排水、使用方便的优点。

技术领域

本发明涉及致冷件和除湿器技术领域。

背景技术

所述的致冷件就是半导体致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，所述的致冷件是用基于帕尔帖原理制成的，该原理是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的N型半导体和P型半导体组成的电路且通有直流电时，在其中一个半导体处会释放出热量（热侧），而另一个半导体处则吸收热量（冷侧），改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变；且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，即当两个半导体有温差时，它可以产生电势（能够产生电流）；半导体致冷件可以广泛应用在致冷、温差发电、加热等方面，致冷件还可以应用到除湿设备上，例如，用半导体致冷件可以制成除湿器。

半导体致冷件应用在除湿器是这样的：除湿器包括壳体，所述的壳体上设置有需要除湿空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，在通道里面安装有半导体致冷件；所述的半导体致冷件包括两块瓷板，在两块瓷板之间安装有半导体晶粒，由于所述的半导体致冷件是利用帕尔帖效应制成的；当接通直流电时，半导体致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板，空气经过低温瓷板时，空气的温度也下降，由于温度下降，原来水蒸汽处于饱和状态的空气会有部分水分凝结在低温瓷板，这部分空气里面的水分减少，达到除湿的效果。

现有技术中，致冷件的瓷板上没有收集凝结的水分的设置，具有排水不畅的缺点，影响了致冷件在除湿器上的使用效果。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种更便于排水、使用方便的除湿器专用致冷件和除湿器。

本发明除湿器专用致冷件的技术方案是这样实现的：一种除湿器专用致冷件，它包括两块瓷板和夹设在两个瓷板之间的半导体晶粒，其特征是：所述的瓷板下面有一道从左至右的排水槽，这块瓷板是第一瓷板，所述的排水槽上面具有开口，所述的排水槽呈现右侧低的状态，排水槽右侧具有出水口。

进一步地讲，所述的第一瓷板下面具有超出安装半导体晶粒的延伸部分，所述的排水槽在延伸部分上。

进一步地讲，所述的延伸部分上具有凹槽，所述的排水槽是铝板或塑料制成的，并粘接在凹槽处，排水槽内侧不高于第一瓷板的外面。

进一步地讲，所述的第一瓷板上还具有从上至下的多道沟槽。

进一步地讲，所述的出水口还连接有管道。

本发明除湿器的技术方案是这样实现的：除湿器，它包括壳体，所述的壳体上设置有需要除湿空气的进口和除湿后空气的出口，在壳体内还设置有连接进口和出口的空气通道，在通道里面安装有致冷件；所述的致冷件包括两块瓷板，在两块瓷板之间安装有半导体晶粒，当接通直流电时，致冷件一侧的瓷板温度上升，这一侧瓷板称为高温瓷板，另一侧瓷板的温度下降，这一侧瓷板称为低温瓷板；其特征是：所述的致冷件是上述结构的致冷件。

更好的，所述的致冷件安装在一块衬板上，所述衬板周围用橡胶橡胶条连接在空气通道侧面，所述的衬板上还安装有连接电源的振动电机。

更好的，所述的致冷件是多块的，每块致冷件具有管道上端连接在出水口处，管道的另一端连接水分收集槽。