[发明专利]一种替代激光直接成型技术的天线制备方法

说明书

本发明公开了一种替代激光直接成型技术的天线制备方法，基体样品通过传输带进入准备室，准备室内有吹干系统保证样品的干净和干燥；基体样品干燥后通过传送带进入预抽室；抽气完成后通过传送带进入缓冲室，缓冲室通过分子泵进行高真空抽气；最后进入处理室，在处理室内进行高能离子注入和低能离子束沉积操作，最后进行样品收集，完成处理流程。本发明提供了一种替代激光直接成型技术的天线制备方法，该方法基于高能离子束技术、低能离子束技术以及相关掩模技术形成具备一定功能的金属天线。通过该方法制备的天线，具有成本低、无需激光粉、耐腐蚀性好、结合强度高、膜层一致性好、表面粗糙度低、环保等特点。

技术领域

本发明涉及天线制备技术领域，更具体的说是涉及一种替代激光直接成型技术的天线制备方法。

背景技术

随着人们对智能手机外观的关注度越来越高，目前各手机厂家都在手机外观上不断创新。手机越做越薄，金属使用越来越多，这给手机天线的调试带来很大挑战，由于目前智能手机的使用频段都在5个以上，更加大了天线设计的难度。目前常用的天线实现技术为LDS天线。LDS天线是在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。LDS技术实现的关键因素包括三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基材；二是电路设计及激光雕刻系统；最后是良好有效化镀系统及过程控制。目前的LDS天线技术有三个重大缺点：一是其需要在聚合物表面涂覆或者掺杂激光粉，在激光扫描过程中能够形成金属核，掺杂激光粉技术难度较高；二是其形成的线路表面粗糙度太大，严重影响信号的传输和增加损耗；三是在形成金属核后还需经过化学镀进行图形加厚，环保性差。

因此，如何提供一种新的天线制备技术是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种替代激光直接成型技术的天线制备方法，能方便形成所设计的电路，大大提高了处理，同时大大降低了制备成本。通过技术的更替，具有高耐腐蚀性、高稳定性、低成本等特点；该方法基于高能离子束技术、低能离子束技术以及相关掩模技术形成具备一定功能的金属天线。通过该方法制备的天线，具有成本低、无需激光粉、耐腐蚀性好、结合强度高、膜层一致性好、表面粗糙度低、环保等特点；本发明的制备方法在5G天线制备方面有着重要的应用前景。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种替代激光直接成形技术的装置，包括：预抽室、缓冲室和处理室；三维基板依次穿过所述预抽室、所述缓冲室和所述处理室；所述预抽室和所述缓冲室维持室内真空度；所述处理室进行高能离子注入和低能离子沉积；所述预抽室、所述缓冲室和所述处理室的三维基板通道尺寸与所述三维基板相同。

通过上述技术方案，本发明的技术效果在于：预抽室起到的作用为维持真空度为1×10^-1-10Pa，防止因压差太高而导致沉积条件不满足或者设备受损；其中缓冲室起到的作用为维持真空度为1×10^-2-1×10^-1Pa，防止因压差太高而导致沉积条件不满足或者设备受损。

优选的，在上述的一种替代激光直接成形技术的装置中，还包括：传动装置和准备室；所述准备室与所述预抽室连接；所述传动装置包括传送带、主动辊、从动辊；所述主动辊和所述从动辊的数量至少为一个；所述主动辊和所述从动辊通过所述传送带连接；所述传送带设置在准备室、预抽室、缓冲室、处理室的下方；所述传送带的转动方向从准备室到处理室。

通过上述技术方案，本发明的技术效果在于：自动化程度更高，只需将三维基板置于传送带上，便能实现整个处理过程。

优选的，在上述的一种替代激光直接成形技术的装置中，所述缓冲室顶部安装有分子泵。

通过上述技术方案，本发明的技术效果在于：缓冲室通过分子泵进行高真空抽气，维持真空度为1×10^-2-1×10^-1Pa。